寒武纪封装工程师内推，简历直进HR邮箱

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工作职责：
（1）参与芯片供电方案、Floorplan、接口等讨论，参与各IP集成时的芯片接口到封装板级的设计方案；
（2）负责各类高速接口，如Serdes/DDR，从芯片-封装-PCB端到端的信号链路设计，保障信号完整性，达成对端器件对接收信号的各项约束指标；
（3）全链路-DIE+PKG+PCB无源结构模型提取，制定去耦策略，完成DC/AC电源噪声分析，达到各项指标设计约束；
（4）对SI/PI整体方案进行指定和详细仿真评估，并完测试验证，同时协助产品定位和解决实测问题。
岗位要求：
（1）微电子，电磁场与电磁波、电路与系统、集成电路等专业 ，20届毕业或21届毕业均可；
（2）熟悉模拟电路原理，理解IO工作机制，熟悉一种或多种高速接口的应用；
（3）能够使用Hspice、Sigrity、ADS、HFSS等仿真软件、熟悉Cadence APD/Virtuoso等软件；
（4）参与过高速串并行接口的电路设计，优先考虑了解全链路的SI/PI性能分析者；