电信云面试流程

1. 互联网大厂（稳定性高）字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东2. 互联网（头部企业）360（网络安全）、科大讯飞（AI+教育）、广联达（建筑信息化）、绿盟科技（网络安全）、奇安信（网络安全）、中兴通讯（通信设备）、芒果TV（视频平台）、映客（直播）、万兴科技（创意软件）3. 手机/硬件/科技（头部品牌）华为、荣耀、vivo、OPPO、小米、大疆（无人机龙头）4. 芯片/半导体/集成电路寒武纪（AI芯片）、紫光展锐（通信芯片）、澜起科技（内存接口芯片）、兆易创新（存储芯片）、龙芯中科（自主CPU）、晶晨半导体（多媒体芯片）、国民技术（安全芯片）、翱捷科技（通信芯片）5. 金融IT（银行科技部门及稳...

牛佬们 想请教一下 我是学院二本 25届的  现在有一段实习 Java 开发经历 现在被辞退了 小公司无所谓了      就是我现在比较迷茫的是   我同学劝我别卷 Java 了  可以学学 go 语言  或者走测试   或者去搞嵌入式都可以   但是我现在有点骑虎难下的感觉    现在这个节骨眼  明年三四月春招就开始了   我真不知道怎么抉择了下面是我包装的简历😭   牛佬们 求拷打 #25届春招#   #春招#

大佬们，这简历能干技术岗吗，求指点

面经；(7.19座谈会，7.31oc，sp+5)岗位：系统硬件工程师（杭州）面试轮次：三轮/终面/主管面p.s. 万万没想到，从投错岗位到二面答得非常乱，居然还能进终面，这就是学历厂吗二面经历见个人主页上一条动态面试流程(共30分钟)：1. 自我介绍2. 项目/实习经历介绍（这里我只放面试官提问的内容）1）某半导体厂的封装设计工程师（本人现在正在实习的岗位），主要做车载SiC的散热pin-fin的结构优化设计，涉及CFD仿真与CAD制图2）导师公司的结构工程师（实习结束），做一些结构件的设计，包含动力学与运动学仿真3）工程训练竞赛物流小车（二面问过）3. 项目/实习提问（主管面不太聚焦于专业知...