紫光展锐，数字芯片设计岗，一面凉经
直接贴一面提的问题吧
流片用于商用？
研究的话用于研究什么方面，为了研究耐高温工艺吗？
项目多少人？工作划分？你在当中是负责什么职位？
DFT会做吗？
怎么得到CPU 结构框图的？
GPIO SPI 接口怎么和CPU连接的？
GPIO接口是什么样的？GPIO几根线？
SPI,UART和CPU的接口是什么？
系统这一侧是怎么样的？
介绍sfr总线？你在这里面做的主要工作是什么样？
运行内存是什么？
用户程序区是什么？看门狗是怎么样的？
TIMER怎么用？看门狗怎么用？
软复位怎么复位，复位哪些？
CPU锁死之后是什么样的？
CPU怎么二次启动？
怎么就回到最初的状态？
怎么清空运行内存？你说清空它就清空了？谁的指令，给的什么指令？你们老师没问你这个问题吗？你这个狗跟没做是一样的？
怎么实现的二次启动？用什么逻辑实现的二次启动？时序什么样的？
这不是你做的吗？你的设计需求是什么？
高温下芯片出现异常，怎么定位问题？
你设计了哪些逻辑让它在高温下不异常，异常后继续回来工作？
怎么改进工艺？
你做这个的目的是为了什么？
就是为了做个东西，做完了测一下，好的就好的，不好就不好？
假如高温下芯片有问题呢，怎么找？
假如高温下CPU一直跑飞呢，怎么办？
你只能停留在猜，没有手段去定位高温下出现的错误？
定性和定位都没法做？
IC验证怎么做？
会UVM吗？
会systemverilog吗？
testbench都测什么？
你的设计规模用verilog写testbench就够了，用UVM就是杀鸡用牛刀？
你们怎么都集创赛获奖了？
获奖的队伍有几个？
期望工作地点？
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