小米面试预约，如果点都不合适，后面还会不会给机会呀？

断电再接线：1. 简历排版方面，你这内容比较少，一页放完。各模块之间建议用明显的分隔线分开，现在一眼看上去非常乱。教育经历留白太多。项目经历格式不统一。 2. 第一个项目，硬件设计太笼统，硬件架构规划是指板级电路设计还是FPGA逻辑设计？FPGA时序逻辑设计具体指的什么？实现的三个低速协议以及使用协议进行控制时序，是指什么？ 3. 第二个项目，我觉得你可以和第一个项目整合一下，合并为一个项目。第二个项目说实话随便买个zynq开发板都有一直petalinux的教程，作为一个独立的项目不合适的，更像是一个小作业。 4. 第三个项目，项目内容这里，其实和环境搭建之类的东西提一嘴就好了，环境准备和编译安装工具链这种东西没多大必要写，实在要写的话可以 说 使用docker 独立sdk环境之类的。你说的这个工具我没用过，我用的比较多的是busybox和buildroot，是基于menuconfig进行配置的，如果scratch也是类似的模式的话，那我觉得这个项目也经不起细推。你可以往内核裁剪那方向靠，我说的这两个工具你也可以看看。 5. 你熟悉这些接口时序的话，你可以进一步去看一下驱动开发，然后面试的时候突出这个作为重点。第三个项目也可以将驱动开发给补充进去。因为单编内核和构建文件系统，其实很多时候是体力劳动。 6. 特长这里，独立成一个荣誉奖项的模块，把你获得的奖学金和竞赛奖项放一起。数模的话，写了国赛，美赛就不用写了。 7. 总的来说可以了，你简历上写的东西你只要都熟悉，找个实习还是没问题的。 8. 嵌入式分为硬件，底层软件和应用软件，看你的经历我建议你往底层靠，多去熟悉常用的通信接口，去看内核和驱动，网络编程这块也可以去了解一下。然后去**刷刷hot100

hanliu：1. 排版与格式问题字体与对齐问题：标题和内容的字体大小差异不够明显，无法迅速吸引目光。某些文字看起来有些拥挤（比如校园经历中的“班委成员”部分）。2. 内容逻辑性模块顺序问题：实习经历放在较靠后的位置，实际上这部分内容对应聘来说更重要，建议提前突出。细节表述不够突出：比如教育背景部分的专业课程仅仅列出名字，没有说明自己在这些课程中表现如何或者掌握了什么技能，缺乏量化描述。多余内容：例如“班委成员”和“宣传委员”这类校园经历，叙述过于普通，缺乏和岗位相关的实质性贡献。，建议简写。3. 措辞专业性表达不够精准：例如“协助班长与团支书更好地为同学服务”显得较为笼统，没有实际成果的体现。用词重复：如“学习了焊接”“学习了光检”等重复词语较多，缺乏丰富的动词来展示个人能力（如“负责”“优化”“改进”等）。技能展示不足：虽然列出了UG和CAD证书，但没有明确提到这些技能如何在实际工作中发挥作用。4. 技能匹配度技能深度不足：虽然列出了掌握的软件和技术，但没有描述技能水平（如“熟练掌握”“精通”），也没有具体案例支持这些技能。缺乏岗位导向性：比如针对机械设计与制造方向，实习经历提到了“E6尾灯项目”，但没有详细说明自己在其中的技术贡献，可能会显得经验描述泛泛而谈。5. 自我评价问题表达空泛：如“具有良好的沟通协调能力”“责任心强”之类的描述太常见，没有让人眼前一亮的特点。缺乏成果支持：自我评价中的能力没有用具体项目、经历或成就来验证，可信度较弱。 兄弟加油