工商银行软开(上海)明日签约:待遇和发展求问

明天工行上海软开签约,没有谈待遇直接让去现场签约,不去就等于拒绝了,个人比较喜欢上海这所城市,人工智能岗位也很喜欢,而且积分达到落户要求,只是听说待遇有点低了,有那位大佬了解待遇怎么样?求详细告知,多谢!!!另外有大佬了解航天二院25所情况也请告知啊
#工商银行##薪资待遇##公司评价##offer比较#
全部评论
具体待遇可以参考这个帖子https://www.nowcoder.com/discuss/146769?type=0&order=0&pos=7&page=1
点赞 回复 分享
发布于 2019-04-15 00:53
我也是明天签约。。。知道什么岗位了?
1 回复 分享
发布于 2019-04-15 00:06
能问下楼主签了吗,现场又说待遇吗
1 回复 分享
发布于 2019-04-15 23:04
嗯待遇没有股份制商业银行高,但是名声还算好。家里不是特别缺钱的话可以考虑先进去,慢慢发展
点赞 回复 分享
发布于 2019-04-15 00:32
楼主啥时候面的
点赞 回复 分享
发布于 2019-04-15 10:05
楼主什么时候体检的
点赞 回复 分享
发布于 2019-04-15 12:04
在现场吗?没说具体薪资的啊
点赞 回复 分享
发布于 2019-04-15 13:42
你好,请问楼主是几号收到的签约通知?
点赞 回复 分享
发布于 2019-04-15 18:15
老哥,航天二院给解决户口吗?是企业编还是事业编?
点赞 回复 分享
发布于 2019-07-05 17:10
hello楼主,不知道现在入职之后接触得到大数据和人工智能吗?同收到软开的 offer,想了解一下情况
点赞 回复 分享
发布于 2019-12-09 13:55
蹲个面经
点赞 回复 分享
发布于 2020-11-03 21:53

相关推荐

11-09 14:54
已编辑
华南农业大学 产品经理
大拿老师:这个简历,连手机号码和照片都没打码,那为什么关键要素求职职位就不写呢? 从上往下看,都没看出自己到底是产品经理的简历,还是电子硬件的简历? 这是一个大问题,当然,更大的问题是实习经历的描述是不对的 不要只是去写实习流程,陈平,怎么去开会?怎么去讨论? 面试问的是你的产品功能点,是怎么设计的?也就是要写项目的亮点,有什么功能?这个功能有什么难处?怎么去解决的? 实习流程大家都一样,没什么优势,也没有提问点,没有提问,你就不得分 另外,你要明确你投的是什么职位,如果投的是产品职位,你的项目经历写的全都是跟产品无关的,那你的简历就没用 你的面试官必然是一个资深的产品经理,他不会去问那些计算机类的编程项目 所以这种四不像的简历,在校招是大忌
点赞 评论 收藏
分享
2 6 评论
分享
牛客网
牛客企业服务