第二章行业公司情况介绍

下面想和大家分享一下我自己对各家公司的一些了解，这部分肯定是比较片面，大家只当作对自己信息库的补充吧，也欢迎知晓更多信息的大佬在评论区分享。

华为海思

先说海思吧，海思下属部门我了解到的有联接业务部、图灵、无线终端。当然也会有一些工艺岗位，这些部门保密性很高，内部情况外界知之甚少。

联接业务部下面会有5G基站芯片的天罡芯片部门、短距通信以及射频部门；图灵下面有做GPU的笛卡尔，有做CPU的图灵核，还有麒麟；无线终端我只知道有做基带芯片的巴龙部门。

华为除了海思芯片岗，还有终端芯片岗，也就是小海思，小海思和大海思的区别是，大海思做的芯片都是华为自己用的，小海思主要做外供服务，主要是机顶盒芯片、安防监控芯片等。笔者对小海思的情况了解的很少。

联接业务部的业务应该是华为的”传统艺能“了，部门庞大业务广泛，且在相应领域处于领先地位。

图灵下属部门业务，更依赖先进工艺，所以受影响也较大，但并不是完全没有产出，现在会承接一些新的领域的项目。图灵核在CPU领域的技术实力是很强悍的，内部人才济济，里面有很多清北本硕大佬，所以能够进去还是很难的。

对于海思的技术实力及平台，大多数的业内人士都是认同的，大家对海思的担心主要是制裁下的海思还能不能提供给新人良好的成长环境，进去之后职级晋升会不会收到限制。所以，现在说去初创公司是在赌，那去现在的海思也算是赌吧。

联发科

发哥的技术实力也是至强了，发哥国内的主要研发人员应该是在合肥，能够接受去合肥的小伙伴，那么选择合肥发哥是个很不错的选择。

北京发哥的主要部门据了解是有设计、DV和DFT等方向，设计岗的HC很少，DV和DFT的坑位会更多，而且发哥的验证培训是相当完善的，把新人从小白培养成大牛绝不是吹嘘。DFT这个中端岗位可能有的同学不太了解，DFT在整个芯片设计流程中是相当重要的，而且越是先进工艺，DFT就越重要，发哥的DFT团队的技术实力也很强。

发哥给应届生的薪资特点是base较低，会有较多的签字费，加班会有加班费。

紫光展锐

展锐这一届的秋招给我的感觉就是很迷，开始的很早，印象中2021年7月初就开始了，但是发的offer和其他公司相比却没什么优势。一面的时候面试官问我几月份毕业，我回答说明年七月份，然后面试官说那你怎么这早就开始找工作了（九月面试，已经是展锐的较后批次了），然后我就很诧异，我说展锐今年7月就开始秋招了，岂不是更早，hhhh。

展锐也算是老牌大厂了，业务范围很广，手机SOC，基带芯片，物联网芯片等等都有业务，技术实力还是很强的，但是看网上的信息，内部员工离职率较高，不知真假。

个人认为，去展锐一线城市的岗位，性价比不算高，展锐的优势在于有技术积累、加班可能较少。