数字芯片设计岗面试专题
一、面试知识准备
面试前的准备工作，其实是对自己简历的复盘和预演。
（1）主要技能
- 复习Verilog、System Verilog等硬件描述语言的编程规则；
- 了解状态机、FIFO的电路设计，能够写出代码，了解流水线的工作原理，能够讲解其技术要点；
- 了解如何处理跨时钟域的单/多比特信号；
- 能够搭建Testbench，能够独立设计Testcase；
- 了解Linux系统的使用，能够使用常见的数字设计软件，如Spyglass、Design Compiler等
（2）主修课程
- 复习《数字电子技术基础》的三种基本运算、门电路、逻辑电路、触发器等的知识；
- 复习《半导体器件物理》的PN结机理、双极性、场效应晶体管等的知识；
- 《数字集成电路EDA技术》、《集成电路制造工艺》、《数字电子技术基础》等的知识
（3）项目经历
- 准备回答项目中的难点，自己是怎么克服的？
- 从项目中学到了什么？
- 怎么和项目中其他人进行沟通的？
- 当项目遇到挫折时，是怎么克服的？
（4）论文与专利
（5）竞赛奖项
- 准备回答：在竞赛过程中，是怎么和队友协同合作的？
- 当相互的意见不同时，怎么处理？
- 当一个队友对自己该完成部分不负责时，怎么处理？
（6）实习经历
- 准备回答：在哪里实习的？
- 实习中完成了什么项目，学到了什么，觉得最难克服的是什么？
二、自我介绍环节与模板
尊敬的面试官，您好！我是XX大学XX学院XX专业的研X学生，***。我面试的岗位是数字IC设计工程师。在研究生在读期间，我曾经在XX级期刊/会议上发表了论文X篇，申请专利X项，参与数学建模/电子设计大赛，获得X等奖X次。在导师的项目组中，我参与科研项目X项，第一个项目主要是***，我在该项目中担任***的任务，经过我们的努力，该项目最后达到***的结果；第二个项目主要是***，我在该项目中担任***的任务，经过我们的努力，该项目最后达到***的结果…（一般最多三个项目）经过上述X个项目，我学到了***。上面是我的自我介绍，请问有哪里表述得不清楚吗？
三、面试流程
【技术面】-【主管面】-【总裁面】-【HR面】
（1）技术群面
技术群面，顾名思义，多个技术面试官同时面对应聘者一人，轮流提问他们感兴趣的问题，他们会综合决定应聘者是否通过此次面试，类似于“车轮战“（2）技术多轮面
技术多轮面，类似于“过关斩将“，通过一个技术面试官后，会立即接入到下一个技术面试官，他们可能是一个技术组的普通组员、技术小组长、技术组负责人的递进关系，与技术群面相比，技术多轮面更难，更考验应聘者的心理素质。【举例1】国内民营企业【华为】
面试流程：【技术面1】-【技术面2】-【主管面】-【HR洽谈薪酬】技术一面日期：2020年9月15日；技术二面日期：2020年9月17日；主管面日期：2020年9月19日；HR沟通日期：2020年12月7日
【举例2】国内央企【58所】
面试流程：【技术面】-【主管面】-【HR面】技术一面日期：2020年8月27日；主管面日期：2020年9月3日；HR面日期：2020年9月7日
【举例3】外企【美满】
面试流程：【技术多轮面】日期：2020年10月13日有无外文面：无
四、面试技巧
（1）较难问题的回答
- Q：你觉得自己有什么缺点？
【错误示范】我觉得自己在做事时过于追求完美，不够灵活，对自己过于苛刻
（上面这段问答是出现在2020年华为主管面中，主管对该同学的回复是，我觉得你最大的缺点是不够踏实，回答有些浮躁，最终主管面不通过）
- A：我觉得自己一直在读书，没有参与过实习和实际的工作，可能会因为经验不足，在实际工作中不能顺利地完成工作
（2）反问的技巧
一般【反问】，是在技术面结束前，或者，HR面过程中
- Q：同学，我的问题就这些了，你还有什么想要了解的呢？
- A：
- 部门的主营业务是什么？办公地点在哪里？部门有多大的规模？
- 假如我能入职贵公司，将从事具体什么方向的工作，是偏向ASIC还是SOC？
- 在IC设计中，设计完成后设计人员完成初步的验证功能后，后续的验证工作是谁来做？公司有没有专门的IC验证人员来配合？
- 工资的基本组成是什么？有没有补贴？能否帮忙落户？公积金比例是多少？
- 能否提前入职实习？后续的招聘流程是什么？多久能够发放offer？是意愿书还是两方的形式？
五、注意事项
（1）保证在线面试时的网络稳定，建议自己使用手机热点，曾经出现过因为面试网络卡顿导致面试官失去耐心，直接面试不通过的情况
六、经典面试题解析
【经典面试题1】你了解低功耗设计吗？有哪些常见的低功耗设计方法？
【考察公司】NVIDA
【解题思路】芯片最关键的三个参数PPA，其中第二个P是Power，应聘者需要结构性地回答低功耗设计方法的结构，再回答每个层次下具体的低功耗设计方法
我们可以在系统级、体系结构级、RTL级或门级、晶体管级四个层次上进行低功耗设计。
对于系统级的低功耗设计，我们可以采取软硬件划分的方法，将硬件可以替代软件完成的功能使用硬件替代，降低使用CPU带来的功耗；
对于体系结构级，我们可以采用电压/频率调整、电源门控、异步设计等方法；
对于RTL级或门级，我们可以采用减少字长、独热编码、避免组合环路、去掉逻辑云等方法；
对于晶体管级，一般属于数字设计后端的工作范畴，我们可以采用版图优化、减少氧化厚度、技术工艺优化等方法。
【经典面试题2】你了解跨时钟域的方法吗？
【考察公司】华为
【解题思路】跨时钟域的情况有很多种，分别为由慢时钟到快时钟，由快时钟到慢时钟，跨时钟域传输单比特信号，跨时钟域传输多比特信号，上述四种情况两两组合即是一个应用场景，需要回答完备。
【参考答案】
跨时钟域有多种情况，对于单比特信号，如果是从慢时钟域传输到快时钟域，我们一般采用电平同步器的方式处理；如果是从快时钟域传输到慢时钟域，我们一般采用脉冲同步器或者引入握手反馈机制。对于多比特信号，如果条件允许，可以将多比特信号转为单比特信号进行处理，如果条件不允许，可以使用DMUX同步器、格雷编码、握手反馈机制。如果多比特位数较多，还可以设计异步FIFO来进行数据传输。异步FIFO的优势在于，可以进行数据速率的转换、不同数据位宽的数据接口的匹配，在设计中需要根据实际两个时钟域的传输、接收速率，计算FIFO深度，保证不出现数据溢出的情况。
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