单板硬件开发求职专题
第一章 了解校招
1.1 校招的时间节点
大规模的校招开始时间一般在九月份开始，所谓“金九银十”指的就是九月份是校招的黄金时期，能够直接决定你秋招能否一锤定音，取得满意的offer。而近些年随着内卷加剧，各个企业倾向于提前获取想要的人才，因此产生了秋招提前批这个概念，提前批的时间一般为秋招开始的前两三个月，即六月以后。
那么校招适合哪届同学呢，以2021届应届毕业生为例子，2020年秋天开展的招聘所对应的即为2021届毕业生。因此，如果要考虑提前批的话，2020年6月份开始，你就需要开始留意企业的提前批招聘信息了。
(下图所示即为兆易创新的提前批，可以看到时间是7月24日)
1.2 校招的形式
校招的形式一般分为：网申--笔试(一般包含性格测试和技术笔试) --面试(一般为多轮)--发放offer，有些企业在网申之前会有一个“内推”渠道。
即全部流程为：网申/内推—笔试—面试—发放offer。
1.2.1 网申/内推形式
网申即为在对应的企业官网人才招聘专栏里申请职位，主要步骤为：找到企业官网—找到人才招聘专栏—选择“校园招聘”—点击进入后选择自己想要投递的职位，到这就完成了网申。
网申的形式包含企业官网投递、企业微信公众号投递、通过智联招聘/51job等招聘官网投递等多种方式。
内推是企业一种比较新颖的招聘方式，通过企业内部员工推荐，绕过猎头公司、招聘网站等中间步骤，使应聘者和招聘方零距离对接起来。优点是让人才高效、自由的流动，让招聘高效、对等、更有情感。内推的好处是可以加快你的简历处理流程，有些企业的内推甚至可以免笔试，因此，找工作的朋友们千万不要放弃内推的机会。
那么内推应该在哪找呢？首推牛客，在牛客网搜索你想要内推的公司，如“小米内推”既可以检索到小米公司员工发布的内推消息，联系其即可获得内推机会，其他的渠道例如就业微信公众号、就业群也是常见的获取内推的方式。
1.2.2 笔试形式
笔试的形式一般包括两种：性格测试+技术笔试(技术类岗位独有)。
所谓性格测试就是通过一系列的主观题来对你的性格进行评估，确认你是否积极乐观，能够胜任岗位；技术笔试涵盖的范围则比较广，它主要考察你所投递的岗位所需要具备的理论知识。
以华为单板硬件开发工程师为例，其技术笔试内容涵盖了数字电路、模拟电路、信号与系统、通信原理、信号完整性、PCB设计等一系列知识，主要考察你专业理论基础的掌握程度。
1.2.3 面试形式
面试形式通常上来说分为技术面试+HR面试。
其中技术面试根据公司的不同面试轮数也不同，大多数公司技术面试一般为两轮，HR面试多为一轮，因此面试一般为三轮~五轮左右。
以CVTE(广州视源)为例，笔试一轮，面试一共包含四轮，如下图所示。
1.3 岗位介绍及求职难度
单板硬件开发这个岗位属于硬件岗位，以华为公司的招聘要求为例子，岗位要求如下：
①电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业本科及以上学历；
②扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑；
③有电机驱动、手机模组马达驱动、变频器控制、智能监控产品硬件及嵌入式系统等产品实践经验者优先；
④富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。
可以看出，这个岗位作为前几年硬件类最热门的岗位，不仅要求求职者具备扎实的专业基础知识：模拟/数字电路分析及设计；同时需要一定的硬件项目经历以及比赛经历。其中电子竞赛的比赛经历是绝对的加分项，因此在校的学生们一定要积极地参加每年的电子设计大赛、芯片大赛等一系列实战比赛，不仅能够丰富你的简历，还能够成为你面试时的加分项。
那么这个岗位的求职难度是怎样的呢？
在IC热门的当下，许多学硬件的同学都会倾向于选择芯片设计、验证等岗位，而单板硬件开发作为一个传统的硬件岗位，依然是当下的求职热点。因此，从求职难度上来说，单考虑岗位的话，求职难度居中。
但是俗话说物以稀为贵，结合公司来看的话，大厂的单板硬件开发求职难度肯定远远大于小厂。因此，即便在IC从业者急缺的今天，单板硬件开发依旧是一个竞争激烈的岗位。
1.4 行业前景
在硬件行业有这样一句话“硬件越老越吃香”，一个优秀的硬件从业者的经验是逐年累月地不断积累起来的，工作经验越丰富能够独当一面的能力就越强，相应地在公司里就越不可替代。
因此谈到竞争力，行业内的默契是就职时间越长竞争力越强，那么以后跳槽的难度就越小，取得好的发展的概率就越大。这个行业在我看来是比较不错的，发展前景较好，进可攻退可守，属于硬件的万金***业。
那么单板硬件开发这个岗位有哪些值得去的公司呢？
从我的角度来看，目前正是芯片和硬件大热的时代，因此考虑当下钱途和前途的话，我认为兆易创新、紫光展锐、华为、小米、oppo、vivo、DJI等有着硬件背景的公司都是比较好的去处，其中部分公司的单板硬件开发岗位名字可能有些许出入。
第二章 校招规划
将军不打无准备之仗，作为一名即将要投入秋招大军的毕业生，必须要提前做好规划，一个完整的规划应该包含自我认知与职业规划两方面。
2.1 自我认知
作为一名刚刚经历过2020年秋招的毕业生来说，我认为自我认知是秋招取得成功的重要前提。所谓的自我认知就是好好地审视一下自身能力，只有建立好一个正确的自我认知，才能够帮助你明确职业规划的第一步。自我认知包含以下两个方面：
（1）自己具备哪些专业基础知识以及专业能力。首先明确自己目前掌握了哪些知识和能力，才能明白自己对于岗位所要求的还欠缺多少，查漏补缺，针对性地补自己欠缺的。例如有的同学专业基础知识掌握的很好，但是实际项目经历比较欠缺，那么就急需培养自己的动手能力，比如在课余时间参加实验室的项目，或者自己在网上买一些目前热门的开发板自行进行学习，例如STM32开发板、ARM开发板等，这些板子的丰富资源足够你培养动手能力，还能帮助你在实践的过程中进一步强化理论知识。
2.2 准备工作
在正式参加秋招之前，一定要尽可能地将准备工作做足。在我看来，如果你是本科生，那么你在大三开学的第一个学期就应该明确自己未来将要考研还是就业，如果明确一年后要就业就需要开始准备专业基础知识以及专业实践能力了。大学学习的课程多且杂，而秋招面试时有用的仅仅那么几门课程，因此就需要针对性地多复习那几本书，包括但是不仅限于《模拟电子技术基础》、《数字电子技术基础》《通信原理》《信号与系统》《微机原理》《计算机网络》，其中《计算机网络》里的知识已经成为了近几年笔试的必考题，例如华为的单板硬件开发岗位笔试题就包含了不少的计算机网络知识，因此一定要针对性地复习。实践动手能力就是前面提到的项目经历和比赛经历，此处不再赘述。
当然，如果你是研究生，那么我认为你从研一入学开始到研二这一年就需要不断地强化你的理论知识，同时可以关注每年六七月的中国研究生电子设计大赛、创芯大赛等一系列重要比赛，丰富你的实践经历。那么什么时候真正开始准备秋招呢，以我为例子，我是2021届毕业生(2021年7月毕业)，那么我参加的是2020年的秋招，即2020年9月我就有投入正式的秋招了，那么我的各项工作的开始节点是这样的：
2020年1月份，我开始着手准备自己的简历，简历模板可以在牛客网中搜索，选择了适合自己的模板后，不断地修改与完善，于2月份最终确定了自己的简历全部内容，并且发给熟悉的学长学姐帮忙看一下简历做得怎么样，以查漏补缺。我的学历是双211硕士，简历内容除了个人信息之外，主要包括连续两年的校级一等奖学金、连续两年的研究生电子设计大赛省奖、一个研究所的实习经历以及一个半年的项目经历。(这里有个小备注：许多公司在投递简历的时候一键上传并不能识别全部简历内容，因此推荐大家做完简历内容后将个人信息之外的如获奖经历、项目经历、自我评价等单独复制到一个word里，这样当你需要投递很多公司的时候就可以直接复制进去，不需要再次手打了～)
2020年3月份，我开始上牛客网。本意是刷刷硬件相关的题目，却阴差阳错地刷到了一些大厂在招聘实习，抱着试试水的态度给华为、vivo投递了简历，没想到一个礼拜左右的时间建立都被查看了并且都约了笔试，于时赶鸭子上架，毫无准备的我就这样在3月份开启了秋招模式。于时我开始在牛客网上刷硬件笔试题，并且在百度搜索一些硬件笔试题来刷，这样我的笔试准备工作就正式开展了。
2020年4月份，我投递的两个公司都发了笔试邀请函，顺利地做完了笔试题并等待面试。过了两天后收到了面试通知，于时我又开始了面试准备之路。面试的准备工作如何做呢？这个时候就要吹爆我们强大的牛客网了，你在牛客上搜索想去的公司+岗位+面试，即能检索到面经，比如搜索“华为实习面试硬件”，就能看到各类大神的面经(这里小小地吐槽一下牛客网，当时牛客上的硬件类岗位面经只有寥寥地几十条，不像软件开发类的面经数量众多，且软件类岗位还有AI面试。但是经过2020年各个公司硬件岗位的扩招，以及美帝制裁后中国大力发展硬件，一年后的今天牛客网上的硬件类面经已经特别多了，因此夸赞一下牛客网的进步～)。
到了5月初的时候，第一次拿到了大厂的实习的offer，此时某些公司的提前批也正式开始了。于时抱着试试水的态度再一次投递了两家公司的提前批，便不再关注提前批，专心开始不断地在牛客、百度上寻找笔经和面经，不断地整理和完善，扩充自己的秋招资料。这个插个题外话，强烈建议大家多总结一下牛客上和你岗位相同的朋友们的笔试面试经验，将他们的经验总结后反复复习，对笔试和面试帮助很大。
进入了7月份，许多大厂的提前批已经如火如荼地展开了，我投递了oppo、大疆、奥比中光、汇顶四家公司的提前批，但是除了大疆之外其他公司的简历并未通过，意识到这个时间点的提前批可能是神仙打架，双211的学历可能大概率沦为炮灰，于是我停止投简历，转而不断地搜集牛客网里的各个公司的岗位笔经面经，并以笔记的形式记录下来，强化自己的笔试和面试能力。
到了8月份，这个时间已经临近提前批的结束和正式批的开始，我抓着提前批的尾巴投递了华为、小米、中兴、海康威视、复旦微电子等企业，同时我也投递了一些研究所，于是8月份正式开始了秋招笔试+面试的节奏。
到了9月份，8月份投递的公司大部分都拿到了offer，此时面临大规模正式秋招的开始，但是我的秋招已经基本结束，因为此时已经拿到了几个满意的offer。于是，整个九月都在签约洽谈会和谈薪中度过。需要提醒的是，如果你拿了好几个offer，那么在和某家公司谈薪的时候如果hr给了你一个你并不满意的薪资，你是可以尝试用别的offer来argue一下的，但是成功率貌似不太高，适合大佬去试试。
因此，从我的角度来看，我推荐的时间节点总结如下：
3～5月份，一边投递实习一边强化理论知识；
5～7月份，有实习的可以去实习积累实习经历，没有实习的可以继续笔试+面试能力；
7～9月份，正式拉开秋招帷幕，投简历、笔试、面试；
9～11月份，基本敲定工作。
这里有个需要注意的点是，好多同学认为自己没有时间实习或者实验室不允许实习，是不是就没必要投递实习，在我看来不是的。无论你是否能够实习，我都建议你多投递实习，一是通过投递实习能够提前锻炼你获取秋招信息的能力，锻炼你的笔试和面试能力，同时还能帮助你检验一下你在市场上的“竞争力”，以便及时做出调整。
第三章 单板硬件开发岗位技能树
那么单板硬件开发需要掌握哪些技能呢？我将其分为了知识和技能两个部分，如下图。
3.1 知识
前面已经简单地介绍了单板硬件开发需要掌握的基础知识，按照教材的重要次序，依次是《模拟电子技术基础》、《数字电子技术基础》、《信号与系统》、《通信原理》以及《计算机网络》。对于电子类专业的学生来说，模电是一本重中之重的课本，它的重要性几乎能够贯穿你整个本科和研究生生涯，以至于毕业季学长学姐卖书的时候都要单独把模电书抽出来带走。同样地，在单板硬件开发这个岗位笔试和面试的时候，模电书里的内容是出现频率最高的，小到PN节大到555定时器电路，都需要清楚地了解。较模电的重要性次之的是《数字电子技术基础》（简称数电），它在笔试和面试中也经常被考察到，而且考察的知识点以概念居多，例如“建立时间和保持时间的定义”。《微机原理》这本书的知识多用来笔试中考察，例如总线的一些定义、简单地汇编指令判断等，因此在笔试题中你会经常看到微机原理中的知识，在掌握模电和数电的基础上可以抽空学习一下这本书。其实这三本书已经能够涵盖60-80％的笔试和面试中基础知识的考察内容了，剩下的《信号与系统》、《通信原理》以及《计算机网络》的知识占比并不高，只是偶尔会涉及，并不需要全部了解。这里需要强调一下，计算机网路中有些高频考点，例如：三次握手和四次挥手，TCP/IP协议等，这些需要重点掌握，此处不再赘述。
3.2 技能
俗话说，是骡子是马牵出来遛遛。技能是整个求职过程中最为关键的部分，一个好的面试官能够通过几个简单的问题判断出你的实践技能如何。那么在单板开发中，需要掌握什么技能呢？首先是模拟电路和数字电路的设计能力，硬件类的岗位离不开电路的设计，因此必须熟练地掌握电路设计软件的使用，例如multisim，就是电子类专业的必修软件，能够帮助你设计电路，完成原理图的绘制。
同时，与之紧密相连的是PCB设计，作为一个硬件工程师“画板子”是基础中的基础，学校里最常用的PCB设计软件主要是Altium Designer(简称AD),如果你对这个软件还不太熟悉，建议你去万能的b站搜索AD教程，随便一个都能满足你的学习要求。
至于最后就是硬件电路的调试以及PCB测试等一些比较杂散的技能，这些需要在实际做项目的时候，无数次的失败与成功中积累而来。
第四章 学习资源推荐
学习资源主要包括书本以及网络视频资源，书本即前面提到的基础知识部分的几本书，以下详细介绍。4.1 基础知识篇
4.1.1 书本推荐
《模拟电子技术基础》推荐最权威的童诗白、华成英主编的教材，第三版是教学中比较常用的版本。《数字电子技术基础》推荐清华大学阎石主编的版本，同样是高校最常用的教材版本。
以上两本书是岗位的必读书，建议在网上购买正版纸质图书。模电一般使用最广泛的是童诗白版本的，数电使用最广泛的是阎石版本的。
其他几本书，如《微机原理》、《信号与系统》、《通信原理》和《计算机网络》，由于重要性稍次之，且涉及到的内容不多，可以选择网上的pdf电子版进行查阅学习。
4.1.2 视频资源推荐
以下是一些网络上的知识点的资源，包含了岗位中许多笔试和面试中常用到的知识点。一周搞定数模电：https://www.bilibili.com/video/av47725481?p=12
单片机：https://wenku.baidu.com/view/90a4e51e10a6f524ccbf8550.html
华为笔试题：https://www.wendangwang.com/doc/dfd0ea9875d5e76a168e7d09/2；
https://wenku.baidu.com/view/eb826621b9f3f90f77c61b73.html；
牛客网各个企业笔试题汇总：https://www.nowcoder.com/discuss/211199?order=4&pos=29&type=0
注意：由于单板硬件开发笔试题目涉及范围比较广，因此硬件类的题目都可以作为复习时的参考。我这里只列举了一部分，其他直接在牛客里搜索岗位名字+公司即可针对性地复习。
4.2 技能篇
硬件开发的东西比较杂，前面提到可以购买stm32或者ARM的板子进行学习，板子都带有配套的视频资源，如果是stm32的话推荐正点原子的视频。正点原子(手把手教你学stm32)：https://www.bilibili.com/video/BV1Lx411Z7Qa?from=search&seid=5735083942541909301；
PCB设计的教学视频网上有很多，这里推荐一个我看过的，比较受用，是杜洋工作室的。
杜洋工作室PCB设计：https://www.bilibili.com/video/BV1pt411p7jg?from=search&seid=15716330598229267520；
其他的技能需要自己在项目或者比赛中获得，因此这个没办法针对性的训练，如果有疑问可以在牛客网私信我。
写到这儿就基本结束了，从头到尾基本上都是自己在秋招前后实实在在的经历和体会，所以推荐的资料或者干货都是自己学习过并且觉得还不错的。其实让我深感无力的是，硬件这个东西实在是太杂了，很难有一篇文章能够把某个岗位需要的所有技能都说清楚，因为实在是又多又杂，每个岗位下面又会细分许多小方向，因此需要学习的东西就更加的多了。因此，我认为以后要从事硬件岗位的话，一定得让自己不断地处于学习中，毕竟只有不断地学习才能让自己始终保持竞争力，在这个弱肉强食的社会中也能让自己永远生存下去。全文纯自己手打，如有错误请指出，写得不好的地方也请谅解，未来会继续努力～
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