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苏州大学
2023
HRBP
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2022-09-14 15:00
同元软控_HR
同元软控2023届秋季校园招聘正式开始啦!【招聘岗位】(苏州、武汉、成都、北京、西安、深圳均有岗位哦):{科学计算与信息领域算法类}优化算法工程师                        机器学习算法工程师数值算法工程师                        代码生成产品工程师通信建模仿真工程师               机器学习应用工程师{物理建模仿真类}电气建模仿真工程师                控制建模仿真工程师机电建模仿真工程师                机械液压建模仿真工程师流体建模仿真工程师                能源建模仿真工程师热流建模仿真工程师                模型产品应用工程师航天系统建模仿真工程师       航空建模仿真工程师车辆建模仿真工程师                船舶建模仿真工程师热工水力建模仿真工程师          {软件开发及测试类}数值软件开发工程                      C++开发工程师 软件测试工程师                          软件产品应用工程师【心动福利】:年薪:本科12-25万,硕士20-36万,博士面谈;补贴:餐补、交通补贴、全勤奖、试用期租房补贴、生日红包、节日红包、恭贺慰问金;健康关爱:额外商业保险、员工体检、健身房等;活动:下午茶、宵夜、节日主题活动、员工旅游、部门团建等;奖励:专利申请与授权奖励、论文与著作发表奖励、知识分享奖励等。双休!双休!双休!双休!【面试流程】:1.网申时间:9月2日-10月29日(具体校招行程请关注同元软控公众号以及校招QQ群)2.网申链接:https://app.mokahr.com/m/campus-recruitment/tongyuan/457813.校招流程:网申(10月29日截止)——笔试(开发、测试9月至10月)——面试(9月至10月)——签约(9月至11月)欢迎大家问询 !!!邮箱地址:wujiale@tongyuan.cc#同元软控##2023秋招##工业软件#
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