小米硬件提前批，笔试没准备好，寄得很彻底TCL技术研发类，笔试做完就一直在测评中，应该是寄了大疆可靠性工程师，笔试做了，题量大，很多行测题比较抽象，也应该寄了OPPO材料工程师转岗到智能制造，笔试、一面、二面均通过，马上三面，hr面Honor结构岗，目前没有消息三环集团结构岗，目前做了行测，等后续联想结构岗，等后续金风科技，目前做了测评等后续远景科技叶片工程师，刚做完它50测评题，其实根本做不完，12分钟50题，包括计算和逻辑判断，应该是寄华为结构与材料，目前性格测试和机试已过，等后续补充: 最近投了美团无人机业务的机械结构岗，笔试居然全是计算机的专业课和编程，这是不招结构的样子吧开立医疗的机械工程师，通过性格测试和笔试（笔试有简答题力学计算的），已经面完一面，等后续oppo 三面是8.20号结束，没有终止程序，但到目前也没有排序比亚迪研发技术类，刚做完性格测试，等后续