在社区里也问了很多问题，感谢各位大佬的指点 今天一面二面通过，发帖记录回馈下自己的流程，希望能有帮助； LZ投递的是海思 芯片与器件设计岗-光芯片岗位，BASE深圳（面试官说深莞上海都可以），偏向硬件/材料/电路/设计 目前渣硕三年级应届 8.25收到EDA部门电话捞人，微信谈了以后换岗投递了简历（之前本科的时候其实有投递过菊厂了，就完善了一下简历就投了） 08.30学校线下宣讲会和粤港澳的HR对接了一下，很快就处理了简历到机试环节； 09.01第一次机试，楼主傻了裸考没复习+前个晚上熬夜做了组会报告，然后没过😐（机试考察光纤通信，激光器原理，半导体物理）...