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暨南大学
2025
硬件开发
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10-24 10:57
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暨南大学 硬件开发
前面有测评和英语AI面,无笔试10.24 oc 分到苏州去了,深圳子公司确实没hc一面群面  9.18  我觉得技术岗群面确实没什么必要,全场大家轮流说话,设计一个工业装配机器人二面  9.20  约30min1、自我介绍2、介绍了项目,但是没有问具体的细节3、介绍了实习的项目,这个技术面整体感觉面试官不太想问细节的东西,也没八股4、元器件如何选型,介绍了电容5、问要是给你一个新的项目,你要多久才能上手掌握反问1、事业部在深圳的业务(base选了深圳),结果深圳是做储能的2、事业部下有什么产品线3、培养方案三面  9.22  约40min进屋前人力说,来面的是研发副总,后面知道是专门做驱动的,基本上只被问了驱动的项目人很亲切,面试全程都在笑1、自我介绍2、我说简历上项目没有重复的,开始问我电机驱动的细节3、驱动电路选型要注意什么4、电流采样电路介绍,采样电阻选择要考虑哪些,布局布线,如何提高采样精确度5、滤波电路,为什么用2阶RC,电阻电容选型,除了软硬件滤波还有没有其他滤波方式6、过流过温保护,驱动芯片和主控阈值如何设置7、开始职场情景题,deadline明天今天出问题;如何解决;作为项目负责人要怎么做反问1、事业部的产品线有哪些,主要的市场是国内还是国外2、培养模式,应届生第一年负责选型3、是自己选还是部门分配产品线
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秋招第一个面经,攒点好运笔试 7.30完成一面  9.6  约40min面之前看到网上说面试官0提问,所以有点慌;但是遇上一个挺热情的面试官的,问了很多问题,然后也很认真的介绍了岗位是AE,不是开发。1、自我介绍2、问实习经历。实习时长几个月可以吗?实习项目设计的板子,板子调试细节3、介绍最近的一个项目。整体设计,问芯片参数,CMOS,PHY(在意芯片厂家)4、项目遇到的问题,怎么解决, 5、知道该岗位的需求吗?职业规划?6、介绍岗位的工作内容(是技术支持不是开发)反问1、后续面试流程2、深圳主要负责的产品是什么二面  9.12  约50min和网上的面经一样,纯聊天,面试官人很好,说考察综合素质,期间有任何问题都可以打断然后提问。说最快也要月底才能出结果1、上来让我问想问的东西,就问了准备好的问题。部门具体产品有什么?说进去根据自身情况分配不同产品线深圳硬件部门规模? 应届生培养方案工作内容2、问本科学科成绩情况?3、项目负责的工作是什么4、项目遇到不会的知识点,如何解决?(结合具体项目分析)5、反问,实习有个基于芯片厂家方案进行修改的项目,就问这个流程中作为芯片厂家硬件方案要做些什么6、了解家庭情况7、职业规划8、秋招最想去的三家公司,为什么(傻逼了后悔)9、反问,技术支持和开发工作的区别
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