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小杨eq
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成都工业学院
2024
封装工程师
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小杨eq
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09-07 14:37
成都工业学院 封装工程师
半导体
半导体求捞捞,本科,做过半导体器件封测和半导体模块研发。 精通CAD、AD、UG软件。熟练ANSYS、Candence、Solidwork、Protues、Visio、Multisim软件。 #半导体#
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09-02 21:25
成都工业学院 封装工程师
本科求内推,继任,半导体大厂求内推无锡的半导体大厂。个人做过半导体器件的封测,半导体模块的研发,版图设计,DBC,AMB,PCB设计。精通CAD,AD,UG,Q3D,Candence,Protues,Multisum,visio等软件。 #半导体#
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