在我前一个讨论贴有人提出这样一个问题，因为我写的比较多，就新开一帖。这是我自己的看法哈，可能了解没有那么全面，可以评论指出，我验证后会及时更改嘿嘿~ 1. 如果阿里不给SP及以上，从往届的数据来说，薪资跟华为SSP没有竞争力，就不会考虑。 2  如果薪资相同或者偏高一些，觉得我个人也更倾向于华为。 2.1 产品能力和部门现状。 平头哥前身中天微，加上达摩院。我觉得在芯片设计制造这方面是没有华为深厚的。麒麟产品是已经成熟用在手机上，而如达摩院刚出的玄铁910还有待市场检验，平头哥的IOT是中天微，不会考虑去。基于新闻观察，玄铁落后5年左右，第一代这样子已经很不错了...

做完了大疆的笔试，总结下各个公司的笔试风格(职位:数字电路前端): 华为:细分的只是很清楚，题目都会做，和职业要求很匹配，都是数字电路基本知识考察。(顶尖人才计划，加上实习生的面试一共4面，8.15签约) 大疆:题目很全面，要求面非常广泛，从数字前端，DFT,验证。还包含神经网络的一些硬件实现。不过还是以前端的数字电路基本知识为主，大题分值不高5*5分，部分又难又麻烦的可以选择放弃。未面试，复筛通过。 阿里:跟大疆类似，从数字前端 (主体)，DFT到验证都有，也都包含验证system Verilog的代码要求。(未面试) 寒武纪:提前批不用笔试，整体流程很快(2...