主要做的先进封装tsv的信号完整性分析和优化的，主要就是通过改变结构参数，利用hfss，q3d，ads等软件分析各个因素对si，pi性能的影响，并做出优化。有哪些岗位能投啊？相投pcb的信号完整性分析，但是又不会candence画板。