深圳市新凯来技术有限公司 隶属于深圳市重大产业投资集团，致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务；为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案，持续支撑行业健康发展；将国内最优秀的电子制造解决方案和生产测试装备推介给行业客户，促进产业发展。硬件类—结构设计工程师岗位职责：1、从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计以及3D/2D绘图，负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等；2、负责精密机械零部件加工工艺指导和质量控制，负责设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块完成产品总装与调试；3、突破超精密加工和装配工艺瓶颈，挑战工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。岗位要求：1、材料、机械、力学、光学工程等相关专业；2、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推倒及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真及空间想象力。工作地点：深圳、上海硬件类—硬件测试工程师岗位职责：1、负责硬件单板、模块或高精密传感器模组总体测试策略，包括风险分析、应用场景分析、板级和模组级可靠性测试策略，测试计划制定及测试用例设计；2、负责产品硬件、传感器模组集成测试交付，包括测试计划制定、原理图审查、信号完整性测试、接口指标测试及产品可靠性测试等；3、负责测试能力建设，持续优化测试方法，提升测试效率。岗位要求：1、机械电子、材料、传感器、物理、微电子等相关专业；2、了解基本可靠性测试标准，了解机械、环境、长期寿命及组合应力测试，熟悉各种失效分析方法，包括破坏性测试及非破坏性测试等；3、熟悉白盒、黑盒测试用例开发，有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试经验者优先。工作地点：深圳、上海2024届校园招聘对象2024年1月1日—2024年12月31日期间毕业的应届本硕毕业生感兴趣的欢迎私信简历，或者发简历到**********