感觉节后就要开始逼签三方了，想提前找大佬们帮忙参谋参谋，后面签哪个好一些。有的发了意向，有的口头说可以让等等数字IC方向，设计验证都有投，考虑要不要投个保底然后等华子大概就是这几个：TP普联，杭州，FPGA工程师，给的+4，base还没出TP联洲，深圳，SOC验证工程师，感觉就白菜或者+1/2吧数马电子，深圳，IC设计工程师，总包30+14所，南京，FPGA工程师，硬泡，问就是走流程快了，反正先写上