一、 官网于近期已上架一波新岗位，大家可以前往官网查询岗位JD，并根据自身需求进行投递，新增岗位如下：1、软件开发类：安卓图形框架开发工程师2、 算法 类：供应链 算法工程师 、显示 算法工程师 3、技术研究类：电池工程师4、 硬件 技术类：CAE仿真工程师 5、结构类：先进工艺设计工程师、整机工艺设计工程师二、通用软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、安卓应用系统软件开发工程师、软件 测试工程师 、 硬件 测试工程师 、解决方案 测试工程师 岗位需求量相对较大，大家可继续投递三、目前AI类、芯片类、结构类岗位简历已基本饱和，建议不要再投递了，目前已投递的正在进行简历筛选，大家也可以再自我审视一下，是否有信心或是其他意向岗位，现在换岗位也还有机会（例如结构的可以看看自己是否适合CAE仿真，整机工艺，先进工艺）四、填写校园大使内推码：hcmucn简历快人一步，优先安排面试有任何问题均可私信，后台可帮忙查投递进度，都会回复的~
投递荣耀等公司10个岗位 >