起个名儿好难 level
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门头沟学院
2024
数字IC前端设计
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2023-10-20 14:15
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门头沟学院 数字IC前端设计
华为海思数字芯片岗顺利入池。8月中旬笔试,10月中旬面试,4天速通三面。面试体验还不错,三位主管都很友善,这里回顾复盘一下面试,做个记录。一面:自我介绍项目浅挖专业知识-芯片设计全流程,阻塞非阻塞赋值,冒险&竞争与如何避免,亚稳态是什么以及如何防止其传播,如何降低功耗,Verilog相关语法考察,同步&异步复位,多时域设计如何处理信号跨时域,静态&动态时序模拟优缺点...之后莫名其妙聊到了布线优化,寄生电容,电磁兼容等模拟知识,感觉没答好。手撕Verilog-序列检测器之重复检测。经典题目,按照FSM-Verilog复现一步一步来就行。二面:自我介绍项目深挖-具体到了如何实现和器件&算法选型,这位面试官软硬皆知。专业知识-不多,是一面的子集。手撕Verilog-三分频电路,50%占空比。经典题目,细节略。主管面:自我介绍项目追问-在项目中扮演的角色和职责,项目中碰到的技术难点,有没有上板调试经历,团队项目中是否碰见冲突+如何解决,等等。结构化问题-你觉得你能为华为带来什么?你有什么优势?谈谈未来的学习&职业规划,如何在高强度的工作和生活之间相互兼顾?在当今大环境下你如何看待芯片行业的工作压力?闲聊阶段-芯片卡脖子问题,个人爱好,运动音乐,喜好书籍,喜欢手游还是3A还是主机游戏,喜欢什么主机游戏,打游戏时间多吗,情绪管理,意向职级,意向工作地点。感觉聊嗨了...反问-您作为面试官最看重什么特质的面试者?您作为前辈能否给小生一点职业规划上的指导?请问如果通过了全部笔面流程,大概多久能有结果?结束一盏茶的功夫,显示通过。全过程虽然紧张+煎熬,但能顺利入池,也算暂时告一段落。接下来手握保底开始等待保温+OC+Offer! #面经#  #华为#
投递海思半导体等公司10个岗位
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