一、如何准备面试1、面试知识准备数字IC后端又称为数字集成电路的物理设计，涉及的知识点非常之多，包括数字后端设计的重要流程中的细节问题（综合Synthesis，形式验证Formality，静态时序分析STA，布局布线P&R，时钟树综合CTS，物理检查DRC/LVS等），版图基础知识，脚本语言（Python, TCL, Perl等），低功耗，甚至还要求前端设计和DFT等一些基础知识。所以要准备的知识点还是很多的，在此结合自己找工作的经历给小伙伴们推荐一些面试准备的资料： （1）陈春章的《数字集成电路物理设计》，业界所谓的红宝书，虽然是很老的一本书，不过也算是IC后端入门必看的书籍了，便于...

整个苦逼的秋招从6月份提前批开始一直到10月中旬结束。 一、求职背景 首先先和大家介绍一下今年的求职环境吧，以前听说ic行业都是一大年一小年的节奏，今年刚好是小年，预料到应该没有那么顺利。然而现实是今年简直就是灾难啊！灾难的原因有以下几点： 1、华为海思遭受美国制裁 海思遭到制裁，很多国外关键供应链受阻，首当其冲的就是台积电的代工，直接导致海思的芯片无法生产，不仅海思华为内部其他部门也多少受到影响。因此直接导致华为今年大幅度缩招，仅给了为数不多的sp和ssp，白菜直接不给。要知道每年华为都是我们这个行业捞人大户，现在缩招直接导致今年就业形势更加严峻，大家都要抢其他公司...