达发科技25届校招即将启动,目前可先行内推以下岗位,直通HR&LD。:IC设计工程师(苏州)芯片整合工程师(苏州)芯片验证工程师(成都)以太网软件工程师(苏州)系统软件开发工程师(苏州/南京)嵌入式软件开发工程师(深圳)BSP/音频/软件开发工程师(成都)其中苏州/南京为有线业务部门为主(PHY、PON,最终产品形态如路由器、光猫等);成都/深圳以无线业务为主(蓝牙、GNSS,最终产品形态如蓝牙耳机、智能手表等)。详情请看官网介绍www.Airoha.com,亦可关注Airoha微信公众号查看JD岗位简介和要求(25届校招推文已发出)。如需内推烦请私信,谢谢。PS:达发科技系MTK子公...