#联影秋招# 去年冲数字IC设计寄了0offer，今年转硬件看看情况。国庆前投递岗位84个，收到面试8家。希望国庆后会接着推进度或者开奖把。TPlink联洲：投递的岗位是上海的硬件设计，批次比较晚了9月底才一面，面试官也直接了当的告诉我上海可能没多少HC了可以转深圳或者成都，整体面试体验还不错，主要就是抓着项目的硬件设计部分问，电源设计，还有运放电路设计，具体一些的芯片选型也被问到，一面面试流程很快。反问了岗位具体承担职责和部门架构二面应该是已经转到深圳那边的base了，还是问项目，硬件设计以及整个项目分工等，这面我主要问了面试官具体的工作地点以及TPlink集团内部的分工以及应届生培训流程啥的，期待一下国庆之后推进度吧纳芯微：投递岗位是ATE测试工程师，一面长达1个小时20分钟，项目问的非常细致，简历两个大项目都问了，写的熟悉通信总线UART SPI I2C也被问到SPI和I2C的优缺点。反问了ATE测试工程师的具体职责和工作内容。超长面试，希望是真的对我感兴趣吧哈哈，到后面我都说累了哈哈。虽然但是面试体验还是非常好，一些我自己都没注意到的项目细节以及选型他也给我补充解答了。寒武纪投递职位芯片应用，9月初就面试了，但是进了面之后说背景不太匹配，简单介绍了项目就反问问题。应该凉了，但是官网还没挂我。说岗位偏向可靠性测试这样联影医疗投递硬件工程师，9月初就一面了，然后两周吧三面都面完了，最终HR面之后说101之后开奖，就没消息了。前面两面技术面主要就是问项目，问电路设计和芯片选型，以及问一下项目中遇到哪些问题，怎么解决平头哥存储测试进面了，硬件直接挂了，介绍完项目之后直接线上考编程和概率计算。我答得磕磕绊绊hhh，感觉是纯软件岗，明明岗位和我实习做的NAND颗粒测试很对口，答完编程之后就直接草草的过了一下面试常问的什么遇到挫折怎么解决这种问题就结束了，中午秒挂。集创北方应用工程师，应该是做LED大屏幕控制芯片的，两个工程师一起面的，主要就是介绍项目和针对项目中硬件电路的原理图提问蔚来 芯片应用与规划，岗位似乎要求挺高的，对项目中测试的部分还有实习做的NAND测试更感兴趣，深挖了项目真个流程和实习时候的具体工作。进去先做应用后面做芯片定义这样。面完后第一个工作日挂长江存储投的产品研发，应该跟我实习干的闪存研究差不多，一面挺早，聊得很投机，主要也是针对我的实习经历进行探讨，不过一面之后也没挂，就一点消息没有了，哎国庆前应该就这些了。国庆后也许还会有进度吧~~祝看帖子的各位offer多多呀！欢迎评论区分享呀！