(7.19座谈会，7.31oc，sp+5) 岗位：系统硬件工程师（杭州）面试轮次：三轮/终面/主管面 p.s. 万万没想到，从投错岗位到二面答得非常乱，居然还能进终面，这就是学历厂吗二面经历见个人主页上一条动态面试流程(共30分钟)： 1. 自我介绍 2. 项目/实习经历介绍（这里我只放面试官提问的内容） 1）某半导体厂的封装设计工程师（本人现在正在实习的岗位），主要做车载SiC的散热pin-fin的结构优化设计，涉及CFD仿真与CAD制图 2）导师公司的结构工程师（实习结束），做一些结构件的设计，包含动力学与运动学仿真 3）工程训练竞赛物流小车（二面问过） 3. 项目/实习提问（主管面不太聚焦于专业知识，更考察对项目的理解和思路） 1）现在/过去实习的主要工作内容 2）车载SiC的散热方案简介 3）这个散热方案的工作原理 4）pin-fin的结构为什么需要优化，优化的思路是什么 5）现在的常用结构有哪些，下一步打算怎么做（以下是针对在我导师公司实习经历的提问） 6）这个结构件的功能是什么 7）你在其中有什么创新点 8）为什么考虑从这个方向入手做创新（以下是针对工训竞赛项目） 9）你们团队有几人，分别负责什么内容 4. 其他提问 1）在校成绩，有无奖学金 2）老家在哪 3）父母是做什么工作的 4）有没有兄弟姐妹 5）是否拿到了联洲的offer（我当时一整个懵圈，联洲今天才给我发一面邀请） 5. 反问环节 1）询问硬件工程师岗位的培养路线答：入职后会进行4个半月的培训（也是试用期），其中前一个半月是纯上课，硬件相关的课程和实验，然后是三个月的实习项目，把每个校招生都当作从0开始教。试用期后是下一个三个月的项目，由企业导师带着做。 2）询问硬件岗是否会因为对口方向广而需要分流职位方向答：没有分流，每个硬件工程师都需要掌握比较全面的知识；tp-link的工程师一个能顶其他公司两三个（原话）；可能刚入职的一段时间接触的项目内容比较单一。 #机械制造投递记录# #机械制造笔面经# #秋招提前批# #秋招# #TP-LINK# #硬件#