希望大家分享下投票原因

【封测量产部vs解决方案2部】薪资都差不多1.封测量产部：面向芯片做芯片热设计，热管理算法2.解决方案2部：面向终端做人工智能，图像处理算法开发希望uu们踊跃投票评论！！！😜比较在意部门业务发展前景，是否核心这些引流#华为  荣耀  紫光  同花顺  大华  银行  字节  腾讯  京东  美团  虾皮  vivo  oppo阿里  百度  蔚来  海康  亚信  联想  小米  快手  

已经谈薪的4个offer  请uu们给点建议！地点都在成都~☺应该都属于加班少，双休1.成都天奥信息科技有限公司(央企3级子公司)岗位：信号处理算法岗前6个月13k/月第一年总包17w公积金8%餐补300/月  5天高温假/年2.华信咨询设计研究院(国企子公司成都分部)岗位：软件需求分析岗11k×(13~15薪)，考核系数0.8－1.2公积金12%（社保公积金交在杭州）餐补800/月 人才补贴3w,住房补贴1w×3年(需分几次申请)3.成都航天通信设备有限责任公司(央企3级子公司)岗位：无线通信算法岗前3个月5700/月第一年总包14w公积金12%安家费1万×5年4.思特奇(私企成都分公司)岗...

双非本硕，女，通信专业有国奖，SCI一区顶刊×1，会议×2省部级研究生科创项目负责人，专利若干岗位是做芯片热设计算法的，期望薪资说多少合适呢？请大佬给点建议，可在评论区给出具体薪资~欢迎大家在评论区留言，我看到就会回复的！引流###华为 紫光 新华三 绿盟 荣耀 美团 字节 京东 滴滴 百度 阿里 腾讯 招银 联想 海康 快手   

本人目前研二，准备开始自学一些东西等秋招，毕业后准备在成都找工作，目前比较纠结前端还是测试。因为一直在学校加上又是通信专业，所以编程能力薄弱，也不知道行业的前景，在纠结是做前端还是测试（如果大家有其他推荐的工作，也可以告诉我~）。 想选前端是因为我挺喜欢设计创新类的工作，初步了解其中包括web网页设计，对代码能力的要求也不像开发那么高； 想选测试是因为周围做这个的朋友挺多，朋友也说这个压力不大，然后岗位也蛮多，但相对枯燥。 所以我还是想听听大家关于这两个岗位就业前景、上升空间、薪资以及岗位需求等方面的意见~或者有专业人士给我科普一下前端和测试这两个岗位的具体工作也可以，小白万...