2024.08.24面试：1. TP普联(FPGA岗位)：6月2号投递，6月5号笔试，6月6号一面，6月16号二面，6月18号三面，三面完无后续2. 小米 （数字IC设计）：6月28号投递，7月13号笔试，7月21号一面，8月24号二面3. 联发科（数字IC设计）：7月16号投递，7月30号笔试，8月8号一面，8月21号二面4. 阿里控股（芯片设计，应该是达摩院）：8月14号投递，8月28号一面（28号早上HR说面试官临时出差了，面试推迟，具体时间待定）测评：大疆、中兴微、长江存储、腾讯、阿里云、达摩院、海思笔试：海思、思瑞浦(线下)简历挂：1. 百度（昆仑芯）：7月15投递，7月29简历挂2. 地平线 (ip设计)：8月14号投递，8月19号简历挂2024.09.05更新：面试：1. 寒武纪（数字IC设计）：8月1号投递，9月4号一面2. 29所（数字IC设计）：8月22号投递，9月4号笔试，9月5号专业面，9月6号综合面3. 海思 （数字IC设计）：8月1号投递，8月21号笔试，8月23号测评，9月5号三面（线下一天三面）4. 小米（数字IC设计）：9月5号HR面测评：BYD笔试：兆芯、TP联洲、汇顶简历挂：1. 爱立信（ASIC设计）：8月31号投递，9月4号挂（邮件说招满了，岗位下架）9月9号：最难绷的一集，等了达摩院10天没消息，刚问了下HR，说背景项目不匹配给挂了，10天没动静，一问就挂了，难绷9月14号：29所oc了，终于有一个offer了😭😭😭更新一下：1. 29所要求9月20号之前签，由于个人原因拒掉了2. 小米9月21号收到保温短信了，HR说国庆后后续流程，但感觉池子有点深，不确定能不能泡出来3. 寒武纪（数字IC设计）：8月1号投递，9月4号一面，9月26号二面4. 平头哥（数字IC设计）：8月26号投递，9月19号测评，9月26号一面5. 壁仞（数字IC设计）：9月20号投递，9月27号一面（线上速度最快的一家）6. TP联洲（数字IC设计）：8月21号投递，9月3号测评笔试，9月24号一面（发了个邮件推迟到国庆后了）7. 瑞晟（数字IC设计）：9月9号投递，9月29号一面8. 摩尔线程（GPUIP设计）：9月23号投递，9月29号一面（面了一个半小时，问的很细但不难）10.11更新：1.小米还是没泡出来，有看到数字设计开了的，大抵是寄了2.TP联洲（数字IC设计）：8月21号投递，9月3号测评笔试，10月10号一面3.摩尔线程（GPUIP设计）：9月23号投递，9月29号一面，10月10号二面4.瑞芯微（数字IC设计）：9月23号投递，10月10号一面（感觉是kpi面，全程在介绍项目，面试官没有提问，基本没交互）5.瑞晟（数字IC设计）：9月9号投递，9月29号一面，10月11号二面（对着成绩单提问专业课被问晕了，信号与系统，数值分析，随机过程，通信原理全问了，都忘得差不多了，感觉是发挥最差的一场）6. 平头哥（数字IC设计）：8月26号投递，9月19号测评，9月26号一面，10月11号二面(今年主管面和HR面合在一起了)10月14号平头哥意向，秋招完结撒花