1.嵌入式软件开发（基本技能：C/C++）2.通用软件开发（基本技能：C/C++/Pyrhon）3.软件测试（基本技能：Python）地点：深圳、杭州、成都、西安、武汉、上海欢迎私信我哦！！私信发岗位介绍~

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一、软件开发岗位：https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment-detail.html?jobId=3811&dataSource=1&jobType=21.嵌入式软件开发：在这里，您将和业界最优秀的软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的产品，您将接触到最先进的产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领发展的潮流。2.通用软件开发：在这里，您将从事IT应用层软件、分布式云化软件、互联网软件等的设计开发，可以采用敏捷、Devops、开源等先进的软件设计开发模式，接触最前沿的产品和软件技术，成为大容量高并发技术的专家；您将参与华为产品的软件研发工作。二、自动化控制岗位：https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment-detail.html?jobId=3823&dataSource=1&jobType=21.自动化控制：负责终端产品(手机、平板、穿戴产品等)、无线基站与网络接入/传送等产品非标智能自动化测试设备研发。高速、高性能、高可靠的控制算法研究，路径规划、振动抑制、降噪等核心技术突破；控制或AI智能领域的软件平台架构、方案、开发和测试；控制系统选型，软件场景分析、设计、开发和测试。三、软件测试岗位：https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment-detail.html?jobId=3816&dataSource=1&jobType=21.测试工程师：对华为产品的软件质量进行把关；理解产品设计原理、实现过程；制订测试计划、规划测试方案、编写软件测试工具、执行软件测试、分析测试数据、输出测试报告；对测试中的问题进行分析和定位，与开发人员一起寻求解决方案；地点：杭州、深圳、武汉、成都、西安；毕业时间：2023.1.1-欢迎私信我投递哦~

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【华为部门介绍】2012实验室—中央硬件工程院https://mp.weixin.qq.com/s/Aaq0vDULZ7POv9Fs9nqx5A【使命】我们聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。【业务范围】以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。【校招岗位】目前校招岗位（包括本硕博）有AI工程师，算法工程师，软件开发工程师，硬件技术工程师，测试工程师，结构与材料工程师，热设计，自动控制工程师等，工作地分布在深圳、北京、上海、杭州、成都、武汉、东莞、西安等欢迎留言、私信我咨询投递！！

【华为部门介绍】2012实验室—中央硬件工程院https://mp.weixin.qq.com/s/Aaq0vDULZ7POv9Fs9nqx5A【使命】我们聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。【业务范围】以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。【校招岗位】目前校招岗位（包括本硕博）有AI工程师，算法工程师，软件开发工程师，硬件技术工程师，测试工程师，结构与材料工程师，热设计，自动控制工程师等，工作地分布在深圳、北京、上海、杭州、成都、武汉、东莞、西安等欢迎留言、私信我咨询投递！！

你好，毕业于2023.1.1-2024.12.31年的海外同学们！这里有校招软件、硬件、算法、结构等研发岗位！欢迎私聊我了解和投递！部分岗位如下：1.嵌入式软件开发：在这里，您将和业界最优秀的软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的产品，您将接触到最先进的产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领发展的潮流。2.通用软件开发：在这里，您将从事IT应用层软件、分布式云化软件、互联网软件等的设计开发，可以采用敏捷、Devops、开源等先进的软件设计开发模式，接触最前沿的产品和软件技术，成为大容量高并发技术的专家；您将参与华为产品的软件研发工作。3.单板硬件开发：你渴望接触精妙的单板硬件设计吗？你渴望让一流的单板硬件从你手中诞生吗？你渴望你的硬件作品应用于通信、计算、终端等设备中，遍布世界每个角落吗？我们敞开怀抱，等你来实现梦想。4.光技术：在这里，你将接触到最高端的光网络通信设备、最智能的光学器件和最详细的硬件设计规范流程，承担光技术研发和相关产品级模块的设计工作。在这里，你将和世界一流的光技术专家并肩作战，与业界著名光器件厂家面对面交流，端到端推动光技术引进和产品化商用。5.算法/AI工程师：我们致力于软件算法的研究设计，通过算法大幅改善产品体验和性能效率1、可以对单点算法性能做出极致优化，或具备全局视野，能从E2E考虑算法应用竞争力体现；2、 负责移动终端设备人工智能、大数据挖掘算法和解决方案的研究、设计、验证和交付；3、 对传感器在专业运动健康、生物识别、情景感知等技术做出优秀的用户体验。... ... 更多详细岗位请私信我哦！！！

【华为部门介绍】2012实验室—中央硬件工程院https://mp.weixin.qq.com/s/Aaq0vDULZ7POv9Fs9nqx5A【使命】我们聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。【业务范围】以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。【校招岗位】目前校招岗位（包括本硕博）有AI工程师，算法工程师，软件开发工程师，硬件技术工程师，测试工程师，结构与材料工程师，热设计，自动控制工程师等，工作地分布在深圳、北京、上海、杭州、成都、武汉、东莞、西安等欢迎留言、私信我咨询投递！！

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部门稳定、预算充足、开发测试均有。希望你会C/C++/python/java其中一种语言地点：西安 成都 深圳 杭州 武汉 东莞欢迎私信我！

岗位如下：1.嵌入式软件开发：熟悉C或者C++语言2.后端开发：python/java等语言3.软件测试：任意编程语言（：成都急缺软件测试哦！有兴趣的可以私信我哈！

华为OD，软件相关岗位日常招聘中哦！！（接受无经验，也欢迎有经验的同学！）一、嵌入式软件开发：1、计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握汇编/C/C++编程语言，对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解；二、通用软件开发1、热爱编程，基础扎实，熟悉掌握但不限于JAVA/C++/C/Python/JS/HTML/GO等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯；2、具备独立工作能力和解决问题的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践；三、软件测试1、熟悉通信网络基础知识；2、具备基本的软件编程能力；3、熟悉相关网络协议规范，如TCP/IP或3G...

驱动开发岗位（有对应测试岗位）：1、负责ARM体系架构驱动层关键软件技术验证及API设计与开发2、负责新型计算架构研究与原型验证3、探索规划下一代嵌入式软件系统关键技术，如：AI、大数据、高性能计算等嵌入式软件开发工程师（有对应测试岗位）：1、负责鲲鹏/AI昇腾/终端PC/车载/无线/网络嵌入式软件开发2、联合芯片开展软硬件协同设计，探索下一代Firmware架构以及智能故障管理、能效、内存、固件安全等前沿技术网络软件工程师（有对应测试岗位）：1、面向AI推理和训练场景，基于Linux、自研AI芯片的AI集群网络解决方案产品化开发工作2、看护AI集群网络驱动、微码、算法等软件架构，保证特性代码...

一、招聘要求：1.拿到或者即将拿到毕业证书的同学们（有无工作经验均可）（24届应届生去走校招哈）2.会某一种编程语言，能做算法题目二、岗位：嵌入式软件开发（熟悉C/C++）、软件测试（会任意编程语言）三、工作地点：杭州 深圳 成都 西安 武汉 东莞 等地均有~欢迎私信我询问或者投递哦~