Offer1：华为,西安,硬件工程师,19.0k*14.0,据说是手机部门，可能强度比较大，也不确定华为手机业务后续发展情况 Offer2：小米,北京,硬件工程师,18.0k*14.0,手机部，出差驻厂多，据说半数以上时间在出差； Offer3：中电二十九所,成都,制造工艺类,8.0k*12.0,基本工资不清楚，具体岗位不清楚，中电四小肥羊，具体涨薪等都不清楚。