应聘过程 航天科技七院，航天工程师，四川泸州 6.26投出，8.8电话面，8.16HR面，8.24第一轮专业技术面，8.30第二轮专业技术面，8.31offer 基础薪酬 未包含项目奖励时： 硕士：上岗后第一年19-25万元（税后15-20万元） 博士：薪资面议，上岗后第一年不低于28万元（税后不低于22万元） 住房福利 硕士：提供3年单身公寓及2年新婚过渡房或相应年限的租房补贴1500元/月 博士：提供一套三居室住房免费使用或5年期租房补贴2500元/月 安家补贴 院校和专业（理工类）符合相关条件者： 硕士：10-20万元/人...

@长鑫存储，工艺整合研发，上海 6.27投出，除了简单的测评，没收到任何面试或者笔试的消息 8.19看到长鑫存储招聘官微上发布“提前批的TA们都完成面试了”，直接气死

@寒武纪，SIPI，上海 7.23投出，8.13一面，8.15拒信 “经过我们认真评估，您暂时与23届夏招-SIPI工程师的要求不够匹配” 面试内容： 1.自我介绍 2.对寒武纪的了解 3.对SIPI的了解 4.用海飞丝做的东西 5.想问他们的 项目、电路理论、基础电磁场理论、微波和传输线理论，都没问 整个面试过程包括自我介绍，一共用了10分钟左右 收到拒信的时候，我人都麻了

@小米，电磁兼容，北京 7.23投出，8.6简历筛选，挂 @小米，射频，北京 8.4投出，9.23简历筛选，挂 我也没想到简历居然挂了，我哭 @大疆，封装集成，上海 7.26投出，8.7专业机试，挂 题型和电气学的东西一点不沾边，而是完全对口封装 凉了啊家人们，这日子没法过了🧐

25号打电话过来的时候没注意，今晚翻通话记录才看到一个深圳的未接电话，猜测是tp，打过去真是！硕士期间搞电磁场理论，没想到tp能给这么多，有点心动🤤 tp在成都没有电磁兼容的岗位，华为成研所投的芯片封装（8月初开始笔试），想问大佬们怎么看成都和深圳