如题，我在投海信-信动力的时候遇到的问题，硬件开发（视像）和芯片设计（芯动力）两个岗位我都可以，想问问哪个待遇好，包括薪资和加班（不仅限于海信）。谢谢！

大佬好，联想好像没法联系到hr，所以来问问，这两个岗我都差不多可以的情况下，怎么选比较好呢？

我的意向岗位是电路设计类，包括模电数电单板芯片，博士，今年“中央硬件工程院”好像没有很适合我的岗位。想找一个加班相对少一点、能接触更多技术面的部门岗位。目前星光工程部、海思、还有一些车BU之类的部门有我能投的岗位，且星光的岗位更适配一些。我比较疑惑的问题是，一方面大家说2012是研发部门，没有业绩压力；另一方面，星光的工程师又说他们未来要转量产，且听说可能这个部门转岗比较困难。想问问大家，华为的这几个硬件相关的部门应该怎么选比较好呢？谢谢！