没想到一面面的就这么难，之前没想到会这样，草草准备了一下，凉了，太难受了面试官监控不开，我就有点莫名紧张了其次就是面试的好专业先问我晶系和布拉菲点阵分别有多少（这个还好）然后问我直接带隙和间接带隙的区别（这个直接说了不会，很尴尬），然后问我奥氏体和马氏体的具体不同（这个回答的差不多）最令人震惊的是最后突然让我来一个英文版自我介绍，从个人背景到科研经历.....我说我口语非常烂，感觉直接没了感觉像是kpi总结下：（1）自我介绍（顺利）（2）看我个人课程，提问晶系和布拉菲点阵各有多少 （顺利）（3）直接带隙半导体和间接带隙半导体之间的区别 （完全不会）（4）问我研究材料特点，国内外有哪些学校在研究，你的东西有什么不一样的或者创新点 （说了个大概）（5）奥氏体和马氏体有什么不同点  （基本说对了）（6）怎么看待倒班（不介意）（开放性问题）（7）用英文介绍你自己的个人背景和科研经历 （放弃，学的哑巴英语）都没有什么反问环节，感觉应该是凉了，真的太难受了，春招本来还想冲一冲呢哎，难过