岗位职责:1. 从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作,负责机械总体方案设计和开发、3D/2D绘图,机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计,公差分析等;2. 掌握机械设计理论基础,熟练常用金属与非金属材料特性及表面处理工艺,了解常用金属加工和成型工艺;3. 负责精密机械零部件加工工艺指导和质量控制,制定精密零部件装配与测试测量方案;4. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神,热衷探索新技术,善于总结分享,喜欢动手实践。任职要求:1. 本科及以上学历,机械工程、材料工程、车辆工程、航空航天、力学、光学工程等相关专业;2. 精通2D/3D绘图软件和设计;3. 工作地:深圳(总部)、北京。