个人背景：211本华五硕论文：无意向：1.之前6月份准备行测，想考公的。家里也偏想我考公/国企2.个人 躺：卷 = 7:3，混子罢了3. 秋招想找个工作保底项目：1. 唯一亮点可能就是实习期比较长吧，5个月+10个月的两段大厂。2. 第一段实习内容：图像芯片、关于一站式isp芯片的某个模块设计。3. 第二段实习内容：FPGA处理数据日志硬化（算法的FPGA实现），大模型训练优化器的FPGA下沉、大模型推理建模仿真。传输协议都跟PCIe有关。这样的内容能够支撑我找那样的秋招工作呀。QAQ，好慌.........硬不硬软不软的。求万能的牛友给点方向，我好明确下要准备什么。我想给自己留点时间准备考公和国企。数字IC验证感觉是准备不了，基本为0的知识储备。设计会不会差别很大，拿不到啥offer。
