本人目前在校读研,2023年暑期毕业,目前拿了今年的三个暑期实习offer,分别是华为的软开工程师,高通的测开和蚂蚁金服的测开,三家公司的风格差别非常大以至于不知道该怎么选择,眼看offer最后确认期限马上就要到了因此发帖求助各位大佬给给意见 附上本人基本情况,base上海并希望长期留在上海工作生活,比较注重wlb,希望能有一些个人时间,希望岗位可以对自我能力有提升 个人秋招可能比较倾向于找软件向的工作,觉得蚂蚁的暑期实习对于秋招软件岗求职的帮助更大,但又很care高通的wlb,比较符合自己的价值观和生活态度