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blaze*0627
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贵州大学
2024
PCB工程师
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blaze*0627
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08-01 17:15
贵州大学 PCB工程师
硬件秋招投递记录
小米:电子工程师-智能硬件,24.6.27投递--24.7.13笔试--目前还在评估中,应该是挂了;汇川:功率硬件工程师,24.7.2投递+测评--24.7.27一面;中兴:硬件开发工程师,24.7.17投递;OPPO:硬件工程师,24.7.14投递--24.7.25笔试;中电十所:硬件工程师,24.7.24投递;鼎阳科技:硬件工程师,24.7.24投递-27.7.26 简历不匹配;经纬恒润:硬件工程师,24.7.25投递
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