整个面试过程很长,一共4轮面试,面见了8个人,都是后来的同事。问题很随机,基本上就是工作上现成的问题拿来考你。有两位是机械工程师,所以问的都是机械相关的内容。包括:给你一个6inch的wafer, 我要切1cm*1cm的芯片,最多能切多少片,怎么切?什么是特种加工?它与传统的切削加工相比有何特点?等。其他的都是以后的同事,来自不同的部门,工艺,设备,FA等等,他们会从他们的角度来提问题,所以需要对整个行业有所了解,知道自己的定位和如何帮助不同组的人才能够过。还有就是大家都有喜欢你吧,有一个不喜欢你大概就是挂了。总的来说,很长的过程,随意的问题。