一面在邮件上会给面试链接，进去之后等面试官到场，先是安排了笔试，然后安排了技术面，主要针对研究项目问了一些问题，目前做了什么项目，这些项目中自己都负责什么样的部分，作出了什么比较好的成果等等。一对一专业面试，感觉是技术员进行的面试。问题整理：1.面试开始首先是一个自我介绍。2.自我介绍完成后，就看你简历上的项目问，问的比较细，比如硬件为什么要这样设计等等。3. 之后就是反问，问你有什么想了解的。4.如何把自己所学的东西做成一个有用的器件5.在国外都用什么语言学习6.从材料学到芯片岗位，你觉得自己可以做出什么贡献总的来说，整个面试蛮轻松的。

华为我报的提前批，我第一个面试的公司。大概2点开始面试，等到我面试的时候，差不多四点了，等的过程非常痛苦，特别难熬，尤其是看着别人进去面试，而自己又不知道会怎么样，这种感觉更甚。我进去面试过程不到20分钟。叫到名字后，由一个HR把我领到隔壁教室，然后就见到了我的面试官。面试官还比较nice。开始随便聊。聊着聊着，本来开始很紧张的心情逐步的平静了下来。因为，看到了我在英特尔的实习，问了一点实习的东西，很浅。问我做的项目，而且仅问了一个项目。我给他画了一下项目的框架。然后讲了一下项目的结构，接着问我ADC采样每一个核都会有误差，不会是一根真好的曲线，然后该怎么调整。后来又谈到了一些电源的东西，所以...

一面技术面：根据你在学校的学习经历，让你设计一个相关的器件。然后做一个相关的题目。根据这个题目咋进行延续性的提问。1.CMOS反向器及其说明；2.典型的计算机结构；3.VLIW和SIMD的区别与定义；4.Verilog改错题；5.利用SRAM实现同步FIFO；6.Verilog编程题，大概是左移操作，根据不同的条件右侧补不同的数；7.VLIW和SIMD的区别与定义；总的来说，整个技术面的问得问题比较有难度，但是面试官比较nice,回答不上来的问题面试官也会告诉我答案，学习到许多东西。

笔试一轮：主要是模电、数电、电路，比较简单面试分3轮：专业面试2轮+业务主管面试1轮专业面试：第一轮专业面试是电话面试，大概10多分钟，自我介绍+快速提问一些基础知识，快问快答，包括数电、模电、项目经历第二轮专业面试是视频面试，大概40分钟，提问专业基础知识和项目中的细节问题，问的很细，有竞争与冒险什么的，具体记不得了业务主管面试：现场面试，大体都是面对压力怎么办一类的，还有工作地点巴拉巴拉，比较生活化。还获得其他一些offer，就不一一列举了，总体上都是专业面试+业务主管面试流程，对待专业问题只能靠硬实力，没法投机取巧，问的原理特别深，只能看平常的知识和技术积累，慢慢沉淀，一直坚持。