三面（业务主管面）：业务主管面，一上来面试官很严肃，让做一个自我介绍，然后又开始问SDRAM的问题，并且问题难度有所上升，又被问了读写效能的问题（这里注意，如果前面有问题没答上来，最好面试结束后去了解一下，以免被再次问到）我自然是没答上来，SDRAM设计难点主要在什么地方？刷新请求到来时，读数据处于突发模式时，数据未突发完，此时来了刷新请求，如果等待一次突发完成以后可能导致刷新请求不能得到及时的响应，这时该怎么办（一次突发如果中途被打断，会导致后面需要读写的数据丢失，所以一般等待突发结束在跳出当前状态）？然后又问了FPGA的内部组成？LE中查找表的实现原理？分布式RAM与块RAM有什么区别？查...

面试前准备：数字电路基础部分、FPGA常见面试问题（同步、异步、亚稳态、跨时钟域、FPGA内部逻辑、时序约束等等常见问题）、熟悉个人向项目（一定得非常细致的复习！），我是提前一个月就开始准备。笔试（八月底）：华为笔试主要考察一些数电基础知识，Verilog基础知识，FPGA中常见的基础知识，少量C语言与模电题，整体题目难度不大，比较容易通过。一面（专业面试）：一面时间较长，主要问了学习成绩、成绩为什么没有更好（因为被自己蠢死了，填了前百分之50，实际前30%左右，但是填简历是没有这个范围选择，面试的时候答的也不是特别好），然后针对SDRAM控制器这个项目问了非常多的问题主要有：SDRAM为什么...

首先，在华为官网投递校招简历，简历无需自己准备，官网有格式(有些公司是要邮箱，自己准备简历)。大概一周之后(有些人等了半个月，时间看部门，岗位和地方)，会收到笔试通知，一般笔试时间两个小时，不过硬件岗都是选择题和判断题，基础好一点的10分钟以内基本可以做完。然后面试前两轮都是技术面，主要问项目。画了原理图，各个指标是怎么实现的，项目中遇到了哪些问题，怎么解决的。项目主要难点是什么，怎么设计规划的。设计的东西主要用在哪个方面。 主管面，会问专业知识，也会问一些关于生活理想的事，但要认真对待，有同学主管面挂了，具体原因未问。之后就是性格测试(有人性格测试在主管面前面，但只是顺序变化，其他都不怎么变...

一面：首先先自我介绍，然后讲自己做的项目，问项目，当场画原理图。项目有涉及单片机，面试官问了单片机晶振、复位电路。接着画一个放大倍数为3的运放，画一个你熟悉的三极管电路图，问线性稳压电源的组成，以及开关电源，两者的优缺点。问一些模拟电路知识，pcb布局布线，如果打了过孔会怎样等等。然后是二面，就问的比较具体，问buck电路和lod。没有做过buck和ldo所以回答的不好，知识根据网上的帖子上的回答，电感变大，电流纹波变小，可能从bcm状态切换到ccm状态，电压变小，损耗变大。问ldo发热怎么办，我回答可以换成稳定一些的dcdc芯片。最后面试官说减小输出电压。还问有没有用过ddr我说没用过，只知...

首先是完成职业风格测试和上机笔试，感觉题目难度不是很高，基本都是一些基础知识； 然后是技术面，我的技术面是电话面试，大概就是先自我介绍再讲一个自己觉得做的比较好的一个项目，然后面试官会从你的项目中抽他感兴趣的点继续问，你需要对项目比较熟悉，问了你最近做的这个项目，你觉得你做的不足之处在那里？之后面试官问了关于就业地点选择的问题，最后问我还有没有问题。 最后是综合面，和面试官一对一面对面的形式，开始也是自我介绍，面试官强调问了我优缺点和爱好，然后他在我简历上挑了几个点问，比如问我学生干部做的是什么工作，部门的职能是什么，又让我介绍了最近在做的一个项目，问我觉得自己做这个项目有什么不足的地方，最后...

专业面试和综合面试在同一天，专业面试问了我首先是成绩单上面的，无线通信学了哪些课程，学了哪些系统，我捡还记得说了一下。然后一直跟我纠结我项目中的CDR，画图描述之类的，然后就问锁相环了，画框图，计算之类的，解释相噪等等，大概20分钟，问的不深。之后就综合面试，问问英语，自我介绍，然后就聊聊职业规划什么的，还有一些家庭情况，在学校一些绩效和获奖情况，有没有女朋友等。面完了感觉挺好的，但一直都没收到offer，替补都没轮上，至今想不明白。