实习offer选择

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实习offer选择,都有转正机会,求各位路过的大佬给点意见。
个人背景:鼠鼠研究生期间是做通信物理层的,科研成果还可以;本科做了些嵌入式的小项目;C++/数据结构 还在学

1、高通
优点:work life balance,965不加班;offershow上年35W。
缺点:偏测试,可能难掌握核心技术;外企,稳定性可能受国际关系影响,23年有大裁员。

2、中兴
优点:契合自己研究方向;开发岗能积累一些竞争力;
缺点:周1/2/4有加班,周六也可能加班;offershow上工资不太高。
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和我一模一样。也是高通和 中兴 ,中兴已拒
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发布于 2024-06-14 21:38 四川
高通走起
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发布于 2024-05-16 13:45 广东
请问一下,中兴物理层DSP开发,主要是用哪些语言和软件呀?
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发布于 2024-06-09 19:25 北京
高通在哪投的呀 我之前记得投过一次没消息
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发布于 2024-05-16 21:52 山东
太牛了
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发布于 2024-05-16 21:52 山东

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群星之怒:1.照片可以换更好一点的,可以适量P图,带一些发型,遮住额头,最好穿的正式一点,可以适当P图。2.内容太少。建议添加的:求职意向(随着投递岗位动态更改);项目经历(内容太少了建议添加一些说明,技术栈:用到了什么技术,还有你是怎么实现的,比如如何确保数据传输稳定的,角色注册用到了什么技术等等。)项目经历是大头,没有实习是硬伤,如果项目经理不突出的话基本很难过简历筛。3.有些内容不必要,比如自我评价,校内实践。如果实践和工作无关千万别写,不如多丰富丰富项目。4.排版建议:建议排版是先基础信息,然后教育背景(要突出和工作相关的课程),然后专业技能(一定要简短,不要长篇大论,写你会什么,会的程度就可以),然后是项目经历(一定要详细,占整个简历一定要超过一半,甚至超过百分之70都可以)。最后如果有一部分空白的话可以填补上校内获得的专业相关的奖项,没有就写点校园经历和自我评价。5.技术一定要够硬,禁得住拷打。还有作息尽量保证正常,不要太焦虑。我24双非本科还是非科班,秋招春招各找了一段实习结果都没有转正,当时都想噶了,最后6月份在校的尾巴也找到一份工作干到现在,找工作有时很看运气的不要急着自我否定。 加油
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