华为嵌入式
#机械制造2024笔面经#
1. 自我介绍
2. 项目介绍,用到的工具/难点/成果
3. 单片机用过哪些?
4. stm32单片机和51单片机的区别
5. flash,rom,ram,e2prom的用法和不同
6. iic画图
7. iic通信故障怎么排查?
8. spi和iic适用场景对比
9. 信号的响应过程
10. 信号处理函数的处理方式
11. cache的作用
12. 进程和线程的区别
13. 并发和并行的区别
14. STL基础知识
15. vector的底层实现和优点
14.编程题(力扣,中等难度)
14. 反问环节
1. 自我介绍
2. 项目介绍,用到的工具/难点/成果
3. 单片机用过哪些?
4. stm32单片机和51单片机的区别
5. flash,rom,ram,e2prom的用法和不同
6. iic画图
7. iic通信故障怎么排查?
8. spi和iic适用场景对比
9. 信号的响应过程
10. 信号处理函数的处理方式
11. cache的作用
12. 进程和线程的区别
13. 并发和并行的区别
14. STL基础知识
15. vector的底层实现和优点
14.编程题(力扣,中等难度)
14. 反问环节
全部评论
学长我也东北大的
兄弟这是华为春招面的吗
佬什么技术栈啊
这是春招吗
大佬研究生什么方向哇
你投的什么岗位
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