有招27届FPGA或者数字IC实习生的公司吗

鼠期实习记录，本科369，专业倒数，中外合办水硕，均为科班本科实习总时长12个月，做zynq开发，有两个竞赛的国奖，一篇数字IC水论文简历挂：暂无测评挂：海康一面挂：字节，投的设计问一顿验证Offer:算能，它要求一周之内到，遂拒小厂×2其他：达摩院，待二面华为，待机考

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。 本人bg211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清...

鼠鼠目前主投FPGA和嵌入式软件，ssob投了一些北京的中小厂都是已读不回，只有几个20人以下公司要，目前找了个初创苟着，FPGA开发就我一个 学不到东西大厂荣耀一面挂，其他简历挂 #简历被挂麻了，求建议# 求大佬指点

思特威AI芯片工程师一面面经思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数...