深圳鹏芯微2025届工艺整合研发工程师一面面经

2.25官网投递简历
3.3发笔试和测评当天做完
笔试（单选和多选）内容是半导体基本知识以及产业发展现状，有物理、微电子学科背景的同学做起来应该不难。
3.7收到腾讯会议面试邀请
3.9下午两点开始一面（建议先调试好设备，再去邮箱里点击进入会场）
我进入会场后，半天没连上蓝牙耳机，还好面试官比较友好。
    面试开始，先是自我介绍，紧接着面试官提问，半导体工艺整合工程师（pie）和工艺工程师（pe）这两个岗位有什么区别，本人是光学背景，对此不是很了解，跟着感觉回答了出来，就说pie是连接各个部门的工艺，pe是进入生产线负责实际生产环节的，我回答完毕后，面试官给与指正。后面就是拷打项目，面试官说我的研究方向与他们的岗位需求其实不符，他们更愿意接收一些物理、材料、微电子等专业，有过刻蚀、镀膜项目经验的研究生，这里其实是一波劝退。
    最后就是反问环节，我问面试官根据我面试表现以及简历内容，我适合半导体公司哪些岗位，他说我去投量测岗位，做一些信号处理、数学建模的工作可能比较对口，能发挥出我的项目经历优势。半导体行业培养新人周期很长，一般是半年到一年的学习，前两年都还是新手。
    以上就是我的面经，不知道还会不会有后续，有的话再更。
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