写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

1.介绍一下你这个微服务项目吧（黑马商城）2.spring cloud gateway 如何鉴权（这里直接记错了，答的在网关中将用户信息存入ThreadLocal，面试官直接说我不够了解，让我继续学习）3.介绍一下你用的请求限流、线程隔离、服务降级和熔断处理4.es为什么快，介绍一下倒排索引和正排索引5.对反射有了解嘛，说说对反射的理解6.现在假如我有一个场景，我需要通过反射来实例化一个对象并给它的某个字段设置我指定的值，如何实现7.list接口下常用的实现类8.ArrayList和LinkedList区别9.给你一个场景，我有一个list，里面的类型是String类型，需要找出里面值为&qu...