节后逼签要不要整个保底
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感觉节后就要开始逼签三方了,想提前找大佬们帮忙参谋参谋,后面签哪个好一些。有的发了意向,有的口头说可以让等等
数字IC方向,设计验证都有投,考虑要不要投个保底然后等华子
大概就是这几个:
TP普联,杭州,FPGA工程师,给的+4,base还没出
TP联洲,深圳,SOC验证工程师,感觉就白菜或者+1/2吧
数马电子,深圳,IC设计工程师,总包30+
14所,南京,FPGA工程师,硬泡,问就是走流程快了,反正先写上
数字IC方向,设计验证都有投,考虑要不要投个保底然后等华子
大概就是这几个:
TP普联,杭州,FPGA工程师,给的+4,base还没出
TP联洲,深圳,SOC验证工程师,感觉就白菜或者+1/2吧
数马电子,深圳,IC设计工程师,总包30+
14所,南京,FPGA工程师,硬泡,问就是走流程快了,反正先写上
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这就是大佬,真的很想举报
华子也要三方的,签了就等不了了
现在就被逼得不行了
14感觉就是被拖着慢慢比较,希望不大,兄弟们帮忙多参谋一下前面仨,能给点建议更好了
就是你把我offer都拿了😭😭😭你可恶至极
先准备好违约金,也做好被🌸鸽的准备再考虑这事
可以同时投tp联州和tp普联吗
tp不用考虑了,明年才给集中解约
联洲深圳数字岗开了?
我投我司一票
请问数马一面后多久收到二面的?我一面过了一个礼拜,一点消息没有
设计验证fpga都一个of?这么猛吗
全场紧逼
举办了

都可以
兄弟是信通的吗,感觉不好毁约啊
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