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工作职责:
    1.负责芯片的后端物理实现:
    2.负责芯片及数字后端设计流程建设与优化等;
任职资格:
    1.1-5年数字后端工作经验,熟练使用主流EDA工具,熟悉ic后端流程;
    2.具有芯片流片经验者优先,熟练使用主流的芯片数字设计工具;
    3.理解时序分析与优化,能使用tclperl编写脚本;
    4.熟练使用Tcl,Perl,Python等脚本建立自动化流程;
    5.责任心强,有沟通协调能力。
联系方式:有意者请将简历发送到邮箱BruceZhang@glenfly.com
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请问暑假实习可以投嘛
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发布于 2023-05-02 11:08 上海

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