嵌入式or硬件

#双非应该如何逆袭？# 楼主个人BG省部共建高校双非自动化本科，目前一段海康实习+小米自动驾驶测开实习前言 如题，在现在这个大环境下，找工作的难度越来越高，双非+本科，好像就是一个求职中的底层存在，在牛客上看着各种9爷2爷offer拿到手软，双非本的我们大部分确连一个小厂的offer都没有，楼主本人也是一名双非的求职者，今天上班途中接到牛客运营的消息，分享我们这个话题，我看了看话题，说是双非前辈和92大佬，楼主本人两个都不是，我只是26秋招疯狂找实习的普通双非本科求职大军中的一员，可能因为有1-2段还不错的实习才能被邀请创作这个话题吧，给大家分享一下我的个人看法。一名双非本科生所了解的...

如题，拿了小厂嵌入式软件实习offer(100-499人，未上市)，现在很纠结，要不要再沉淀一下，两个月后再找个大一点的

❗❗如果本文对您有帮助，请不要吝啬您的评论、点赞、收藏与小花，这对我非常重要！谢谢！❗❗ 本文所涉及的题目均为基于个人学习和理解重新表述的内容，仅供学习交流之用，不代表任何实际考试题目。如有雷同，纯属巧合。 岗位：【2025届校招】软件开发工程师 / BSP 题型：15 道单选题，5 道多选题，2 道问答题，1 道编程题 1、单选题 1.1 设在内存中有 P1、P2、P3 三道程序，并按照 P1、P2、P3 的优先次序运行，其内部计算和 I/O 操作时间如下： P1：计算 60ms-->I/O 80ms-->计算 20ms P2：计算 120ms->I/O 40ms--...