秋招总结--数字IC与FPGA--非科班

投递情况:FPGA开发/数字IC设计,官网投递192次,boss直聘700+次。

一面/二面挂:埃科光电(FPGA),紫光同芯(数字),平头哥(DFT),706所(FPGA),视源股份CVTE(FPGA),经纬恒润(FPGA),欧冶半导体(数字),精锋医疗(FPGA),开立生物医疗(FPGA),成谷科技(FPGA),合见工软(数字),博通(数字),国望光学(FPGA),启元实验室(数字),芯耀辉(数字),紫光同芯(数字)

泡池子:兆易创新(数字),小米(硬件)

OC:TPlink联洲(硬件),荣耀(硬件),华为海思(数字),算能科技(数字),牛芯半导体(数字),润科通用(FPGA),比亚迪(数字),axs(数字,写个缩写吧)

总结:
1.一定要坚持投递!!珍惜每次面试机会,可以手机录音方便复盘项目,最后发现面试问题反反复复就是那几类。不管想不想去的公司,在秋招前期一定要投,为后面目标公司积累足够多的经验。

2. 好的心态非常关键。被拒一定是hc不够,不要过度反思自己的问题。从6-12月一定有做了很多测评,一面挂二面挂的情况(大佬切勿对号入座!),但一定要找点别的事分散注意力,健身or定期出去玩都是很好的放松。12月会有很多大厂补录的机会,面试次数和难度大大减少,别这会儿已经精疲力尽了。

3. 坚持记录投递情况,更新笔面试状态。

4. 每次面试前,在牛客或者小红书找找面经贴,有可能会有一样的提问哦

希望大家都能取得好的offer。无论哪种选择都是最好的,希望大家工作顺顺利利,身体健康,顺利毕业
#芯片面经##秋招##芯片设计##硬件#
全部评论
投1200 oc7 也很厉害了还好可以转硬件or数字,咱这种纯FPGA的真完蛋
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发布于 03-13 01:12 上海
我去年投了400+已经🤮了,到后面真的不想做笔试测评,也不想面试,哥们你是真狠。FPGA是真的g
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发布于 03-13 09:08 山东
学长您好,可以学习一下您的面试技巧常考问题和知识点吗?
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发布于 03-12 20:25 陕西
请问FPGA这个方向怎么了?刚研一老师让做这个方向,一点也不懂
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发布于 03-14 00:45 黑龙江
可以看看简历吗,
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发布于 03-14 09:45 四川
请问下图片整理资料的是什么app?
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发布于 03-14 09:52 广东
牛的牛的
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发布于 03-14 15:01 四川
等大佬总结问题,实习都不好找
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发布于 03-14 19:45 黑龙江

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03-24 15:41
已编辑
门头沟学院 数字IC前端设计
补个bg:c9本硕 有竞赛无论文 0实习 两个项目排序等结果中...写个面经攒人品——————————————————3.10 一面 技术面 base地团队负责人(人很好,回应很积极)1.自我介绍2.深挖项目细节...(问的很深入,聊了很多)3.异步FIFO怎么设计?4.低功耗设计相关5.电路时序约束怎么分析?写没写过sdc,具体时序怎么约?6.有没有做过cdc检查?7.复位信号怎么处理?异步复位同步释放能解决毛刺吗?8.后续想要做哪方面的工作?9.实习时间10.反问(简单问了一下后续流程,以及一些改进方向)11.手撕(比较简单,但是我答的不好)面试体验⭐⭐⭐⭐实验室项目细节没有了解那么深,手撕环节有点拉————————————————一周后接到二面通知,感恩!!3.19 二面 主管面(很健谈,感觉知识面很广)二面的形式主要是聊天,时长大约半小时,没有手撕。首先主管自我介绍(好评!),然后让我做自我介绍。项目拷打没有一面那么细节,更关注全局。简单记录一下:1.自我介绍(中途会打断对项目随机提问)2.意向工作地点3.有无转正打算4.后续找工作的安排5.未来的职业规划6.还投了哪些公司7.反问:部门业务和实习工作面试体验⭐⭐⭐⭐⭐对面是真大佬!但是没有狠狠拷打项目感觉可能会寄(m倾向初现),球球给我过了吧让我做什么都愿意😭😭——————————————————3.20收到三面邀请,仍然是钉钉会议3.24 HR面是一位很亲切的女士,一上来就介绍了达摩院和平头哥的关系(面试前还在搜hhh)时长半小时,问了一些常规问题,明确说清明前不会出结果,简单记录✍️1.自我介绍2.为什么读这个专业3.有没有读博打算4.项目遇到的困难?怎么解决的5.实习时间和实习地点6.反问:薪资待遇和实习工作感觉自己的排序会比较靠后,但还是许愿OC哇!😭#暑期实习# #暑期实习# #面经#
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