秋招总结--数字IC与FPGA--非科班

投递情况：FPGA开发/数字IC设计，官网投递192次，boss直聘700+次。

一面/二面挂：埃科光电（FPGA），紫光同芯（数字），平头哥（DFT），706所（FPGA），视源股份CVTE（FPGA），经纬恒润（FPGA），欧冶半导体（数字），精锋医疗（FPGA），开立生物医疗（FPGA），成谷科技（FPGA），合见工软（数字），博通（数字），国望光学（FPGA），启元实验室（数字），芯耀辉（数字），紫光同芯（数字）

泡池子：兆易创新（数字），小米（硬件）

OC：TPlink联洲（硬件），荣耀（硬件），华为海思（数字），算能科技（数字），牛芯半导体（数字），润科通用（FPGA），比亚迪（数字），axs（数字，写个缩写吧）

总结：
1.一定要坚持投递！！珍惜每次面试机会，可以手机录音方便复盘项目，最后发现面试问题反反复复就是那几类。不管想不想去的公司，在秋招前期一定要投，为后面目标公司积累足够多的经验。

2. 好的心态非常关键。被拒一定是hc不够，不要过度反思自己的问题。从6-12月一定有做了很多测评，一面挂二面挂的情况（大佬切勿对号入座！），但一定要找点别的事分散注意力，健身or定期出去玩都是很好的放松。12月会有很多大厂补录的机会，面试次数和难度大大减少，别这会儿已经精疲力尽了。

3. 坚持记录投递情况，更新笔面试状态。

4. 每次面试前，在牛客或者小红书找找面经贴，有可能会有一样的提问哦

希望大家都能取得好的offer。无论哪种选择都是最好的，希望大家工作顺顺利利，身体健康，顺利毕业
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