烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

如题，最近一家上海的公司在做背调阶段，突然告知我说背调公司反应我的征信有问题，说是 23 年的时候有信贷逾期记录，我当时人都傻了，我从来没办过任何信贷，而且都好几年了，反正就是一整个懵逼了……于是网上查了一些方法，自己去查证了，结果就是：1、征信中心无法注册客服说之所以无法注册是因为我没有过任何信贷记录，也让一个办理过助学贷款的舍友试了，是可以注册的，也就是说确实是没有接入到征信系统的信贷记录的2、手机银行申请个人信用报告显示无查询结果，和 1 也匹配，都表示我没有信贷记录3、还是不放心，又去查了执行网，还是查不到有执行记录4、问了 AI 说可能是没接入到征信系统的，于是下了个百行征信，据说是搜集所有民间的记录，还是查不到任何记录我确确实实查不到任何记录，就是白户啊，但是背调公司坚持就是有记录，我真没招了呀，现在也是尝试让 HR 去问背调公司具体的记录信息，我是真不知道该怎么办了…有木有比较了解的大佬能支支招呀

兄弟们，我这简历怎么优化啊，想找个实习冲春招，没人理我啊，是简历有问题，还是太晚了没人要实习了牛爷爷们帮我看看简历吧😭😭

🌟工作内容与氛围： 我作为实习生能够真正地参与到了小组项目的迭代工作，不是简单地打杂工作。目前我已经接触到两个专题的需求迭代，一个由我完全负责，另一个和leader一起开始需求分析。在短短地两个月内，我对产品认知的八股文（产品经理能力、产品经理工作内容等）有了自己真正的感受和认识，不再是简单地文字理解。当然，实习工作也是对自己产品全方面能力的不断提升。 我导师不仅在工作上能及时得解答我的疑问，也会关心生活上我的不便，比如因为体检报告未出推迟入职，leader会主动关心我实习住宿的问题；电话沟通发现我声音和平时不一样，会主动询问我是否感冒不舒服，是否需要请假休息等。深信服的理念之一“简单有爱”...