有没有大佬指点一下数字芯片开发春招

#如何看待2023届秋招#本人硕士留学回来不久,毕业时间应该算是今年一月份,本来信心满满正好等着春招想大展拳脚找个数字芯片开发或者fpga开发...结果想多了,一个月来投哪儿哪儿没声音,有的软件hr查阅完了没下文,有的直接未读未读。
经过这段时间的了解,好像国内除了华子没什么芯片大厂了啊,第一份工作找小厂不知道会不会影响以后职业生涯?以及有没有比较推荐的其他公司做芯片前端的,有没有什么建议啊大佬们?跪求。
本人学历还可以的,本科同济,第二学位欧洲学士,硕士学位德国top3,万万没想到找工作居然愁死个人...
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数字芯片什么方向,ic设计,物理设计,后端,物理设计又分很多步骤,每个步骤一个组,逻辑综合,cts sta pr floor plan。数字芯片看看集成电路精英挑战赛的赞助单位,春招估计hc不多了,本来就招的少,得多投投。前端不是 arm,amd,英特尔?
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发布于 2023-03-08 08:59 广东
投德州仪器
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发布于 2023-03-04 21:57 上海

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群星之怒:1.照片可以换更好一点的,可以适量P图,带一些发型,遮住额头,最好穿的正式一点,可以适当P图。2.内容太少。建议添加的:求职意向(随着投递岗位动态更改);项目经历(内容太少了建议添加一些说明,技术栈:用到了什么技术,还有你是怎么实现的,比如如何确保数据传输稳定的,角色注册用到了什么技术等等。)项目经历是大头,没有实习是硬伤,如果项目经理不突出的话基本很难过简历筛。3.有些内容不必要,比如自我评价,校内实践。如果实践和工作无关千万别写,不如多丰富丰富项目。4.排版建议:建议排版是先基础信息,然后教育背景(要突出和工作相关的课程),然后专业技能(一定要简短,不要长篇大论,写你会什么,会的程度就可以),然后是项目经历(一定要详细,占整个简历一定要超过一半,甚至超过百分之70都可以)。最后如果有一部分空白的话可以填补上校内获得的专业相关的奖项,没有就写点校园经历和自我评价。5.技术一定要够硬,禁得住拷打。还有作息尽量保证正常,不要太焦虑。我24双非本科还是非科班,秋招春招各找了一段实习结果都没有转正,当时都想噶了,最后6月份在校的尾巴也找到一份工作干到现在,找工作有时很看运气的不要急着自我否定。 加油
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创作者周榜

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