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岗位职责：1. 从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作，负责机械总体方案设计和开发、3D/2D绘图，机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计，公差分析等；2. 掌握机械设计理论基础，熟练常用金属与非金属材料特性及表面处理工艺，了解常用金属加工和成型工艺；3. 负责精密机械零部件加工工艺指导和质量控制，制定精密零部件装配与测试测量方案；4. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，热衷探索新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。任职要求：1. 本科及以上学历，机械工程、材料工程、车辆工程、航空航天、力学、光学工程等相关专业；2. 精通2D/3D绘图软件和设计；3. 工作地：深圳（总部）、北京。

八月底就投了，周围其他人国庆后就约面试了，我现在还没收到邮件，是不是寄了啊（ps：免笔试的#华为##华为求职进展汇总##车bu##自动驾驶#